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AI 综述
2026年10月16日,美新半导体(MEMSIC)在江苏南通举行的首届空天科技博览会上参展,展出六轴IMU、AMR地磁传感器、AMR磁编码器、热式/电容式加速度传感器、霍尔传感器及eOIS影像稳定驱动芯片等核心产品,覆盖“传感芯片+软件算法+应用方案”一站式MEMS感知能力。据集微网报道,其中AMR 3D地磁传感器测量分辨率达1度,AMR磁编码器INL角度精度优于±0.07°,霍尔开关传感器工作电流典型值仅2.5μA。公司围绕无人机、低空经济、具身智能机器人等场景与产业链伙伴探讨合作机会。目前尚无后续发展事实。
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美新半导体亮相首届空天科博会：MEMS全栈感知赋能空天创新与低空经济事件进展
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- 来源：集微网
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10月16日
集微网
美新半导体亮相首届空天科博会：MEMS全栈感知赋能空天创新与低空经济
美新半导体（MEMSIC）在江苏南通举行的首届空天科技博览会上展出六轴IMU、AMR地磁传感器、AMR磁编码器、热式/电容式加速度传感器、霍尔传感器及eOIS影像稳定驱动芯片等核心产品，覆盖“传感芯片+软件算法+应用方案”一站式MEMS感知能力。其中AMR 3D地磁传感器测量分辨率达1度，AMR磁编码器INL角度精度优于±0.07°，霍尔开关传感器工作电流典型值仅2.5μA。公司围绕无人机、低空经济、具身智能机器人等场景与产业链伙伴探讨合作机会。