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2026年10月30日,芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本,新增3DIC PDK和光电联合仿真平台,并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo与可信物理智能底座XAI,推动AI for EDA从单点功能走向平台化。大会围绕STCO(芯片到系统协同优化)与系统级EDA展开,强调芯片、封装、板卡到机柜需在设计前期协同解决电、热、力、光等多物理问题。联想与芯和联合打造的EDA Agent 2.0现场演示显示,设计迭代效率提升约5倍、人工操作减少约90%。据21ic电子网报道,超千名产业链企业和高校代表参会。
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芯和半导体发布EDA2027版本，2026用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA事件进展
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- 来源：集微网
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11月2日
集微网
芯和半导体发布EDA2027版本，2026用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo与可信物理智能底座XAI，推动AI for EDA从单点功能走向平台化。联想与芯和联合打造的EDA Agent 2.0现场演示显示，设计迭代效率提升约5倍、人工操作减少约90%。大会同时围绕STCO（芯片到系统协同优化）展开讨论，强调芯片、封装、板卡到机柜需在设计前期协同解决电、热、力、光等多物理问题。
10月31日
21ic电子网
芯和半导体发布EDA2027版本，STCO与AI for EDA成2026用户生态大会焦点
芯和半导体在2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，并推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo与Physics AI可信物理智能底座XAI。联想与芯和联合打造的EDA Agent 2.0现场演示显示，设计迭代效率提升约5倍、人工操作减少约90%。大会围绕STCO（芯片到系统协同优化）与系统级EDA展开，超千名产业链企业和高校代表参会。