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AI风口下硅片需求回暖：SEMI预计2026年全球出货量同比增长11.8%事件进展
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- 来源：半导体产业纵横
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11月3日
半导体产业纵横
AI风口下硅片需求回暖：SEMI预计2026年全球出货量同比增长11.8%
SEMI最新报告预计2026年全球硅晶圆出货量同比增长11.8%，2027至2029年连续三年出货规模将创历史新高。本轮回暖由AI算力芯片对先进制程硅片的需求、厂商提前库存回补和全球晶圆厂扩产潮三重力量叠加驱动，晶圆厂设备支出与硅片设备支出的增速缺口持续拉大，使需求支撑周期比预期更久。2027年增速将较11.8%明显收窄，库存消化速度成为决定本轮复苏持续时间的真正考验。