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AI 综述
2026年10月,鸿达丰与英特尔深化合作,联合推出覆盖PC主板、一体机主板及OPS可插拔电脑的全场景智能硬件矩阵。该矩阵依托酷睿Ultra 200(Arrow Lake)与Ultra 300(Panther Lake)两大平台:Ultra 200最高24核24线程、睿频5.7GHz,平台总算力36 TOPS;Ultra 300采用Intel 18A制程,NPU达47 TOPS,平台总算力突破180 TOPS。产品面向智慧教育、医疗、制造、零售等场景。目前尚无进一步有证据支持的发展。
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鸿达丰携手英特尔：基于酷睿 Ultra 200/300 双平台推出三大全场景硬件矩阵事件进展
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10月6日
雷科技
鸿达丰携手英特尔：基于酷睿 Ultra 200/300 双平台推出三大全场景硬件矩阵
鸿达丰与英特尔深化合作，依托酷睿 Ultra 200（Arrow Lake）与 Ultra 300（Panther Lake）两大平台，推出覆盖 PC 主板、一体机主板及 OPS 可插拔电脑的全场景智能硬件矩阵。Ultra 200 最高 24 核 24 线程、睿频 5.7GHz，平台总算力 36 TOPS；Ultra 300 采用 Intel 18A 制程，NPU 达 47 TOPS，平台总算力突破 180 TOPS。产品面向智慧教育、医疗、制造、零售等场景。