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星期三

  1. 36氪 · AI

    Anthropic尽调后放弃,亚马逊为何仍洽谈收购Decart

    据报道,亚马逊正洽谈收购以色列AI初创公司Decart,潜在交易金额约70亿美元;此前Anthropic曾以约60亿美元估值接触Decart,尽调后放弃。Decart成立于2023年,2026年5月完成3亿美元融资、估值接近40亿美元,其Decart Optimization Stack(DOS)目标是让AI工作负载运行在英伟达GPU、亚马逊Trainium和谷歌TPU等不同加速器上。文章认为,若交易成形,Decart可帮助AWS降低客户迁移到Trainium的技术门槛,补上跨硬件部署与算力效率这一环。

    ,做实时视频生成。 第二,做世界模型,让模型不仅生成画面,还尝试理解和模拟现实世界中的环境、动作与变化。 Decart官网将这套技术称为Decart Optimization Stack,简称DOS。它的目标不是绑定某一款芯片,而是让AI工作负载能够运行在英伟达GPU、亚马逊Trainium和谷歌TPU等不同加速器上。 以芯片适配为例,AWS正在大力发展自研AI芯片Trainium,希望减少对英伟达GPU的单一依赖。 但芯片替代不只是买卖关系。客户选择英伟达,不是因为芯片本身,还有CUDA、开发工具、模型适配和工程师习惯已经形成的一套完整生态。 亚马逊如果只提供一块更便宜的芯片,Trainium就很难真正成为英伟达的替代方案。 Decart的价值,正好在这里。它可以帮助客户降低换芯片的迁移成本,也让亚马逊的自研芯片更容易进入真实的训练和推理任务。换句话说,亚马逊买的是一张通往“多芯片时代”的入场券。 国内做类似“算力中间层”的企业,也是价值不菲。 比如近期,无问芯穹完成23亿元C融资,累计融资额达43亿元,单轮融资额与累计融资额均创国内AI Infra(人工智能基础设施)行业新高。这同

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星期二

  1. 智东西

    IDC:上半年英伟达在华 AI 加速器出货 67.8 万颗,华为 57.2 万颗

    IDC 数据显示,2026 年上半年英伟达在中国数据中心 AI 加速器市场份额降至 34%,出货 67.8 万颗,同比下降 44%;华为以 28% 份额紧随其后,出货 57.2 万颗,高于去年同期的 30 余万颗。上半年中国 AI 加速器总出货约 200.8 万颗,其中 GPU 出货 99.1 万颗、同比下降 26%,其他 AI 加速器出货 101.6 万颗、同比增长近 80%,按出货量超过 GPU。IDC 追踪的 11 家中国芯片厂商中有 9 家出货同比增长,华为、阿里平头哥、昆仑芯和寒武纪合计占据中国非 GPU 市场 95% 份额。

    报道,知名咨询公司IDC最新数据显示,2026年上半年英伟达在中国数据中心AI加速器市场的份额降至34%,华为以28%紧随其后。出货量上,英伟达上半年在华AI加速器出货67.8万颗,同比下降44%;华为出货57.2万颗,高于去年同期的30余万颗。 英伟达CEO黄仁勋多次公开批评出口限制,称该政策正迫使英伟达将中国价值约500亿美元(约合人民币3600亿元)的AI芯片市场拱手让给华为。截至路透社发稿,英伟达未回应置评请求。 从整体市场看,上半年中国AI加速器总出货约200.8万颗;其中GPU出货99.1万颗,同比下降26%;其他AI加速器出货101.6万颗,同比增长近80%,按出货量超过GPU。这一类芯片包括为特定AI任务设计的产品,例如运行已训练模型的推理芯片。 国产厂商并非只有华为在扩张。IDC追踪的11家中国芯片厂商中,上半年有9家出货同比增长。按出货量占整体AI加速器市场的比例来看,其余厂商按份额依次为:阿里平头哥7%(约14.1万颗)、寒武纪5%(约10.0万颗)、百度昆仑芯4%(约8.0万颗)、海光信息3%(约6.0万颗)。 华为、阿里平头哥、昆仑芯和寒武纪四家公司合计占据了

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  2. 集微网

    格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议,先进封装产业格局加速重构

    10月8日,格芯宣布与台积电达成多年期制造协议,将在纽约州马耳他工厂扩建硅中介层产能,为台积电CoWoS先进封装生态供货,协议总规模预计达20亿美元,初始期限五年,量产预计2028年上半年开始爬坡。Counterpoint Research测算,2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右,随着其内部产能向每月18.5万片晶圆扩展,缺口预计2027年收窄至约10%。格芯由此成为美国首个为先进封装提供硅中介层的供应商,文章认为封装环节正成为AI算力核心瓶颈,产业价值重心加速向封装迁移。

    核心观点 观点一、台积电以20亿美元、五年期协议引入格芯供应CoWoS硅中介层,先进封装扩产从自建产能迈向全球借力,AI算力供给瓶颈有望加速缓解。 观点二、AI芯片竞争焦点正从先进制程延伸至先进封装,在CoWoS供需缺口约20%的背景下,产业价值重心加速向封装环节迁移,封装成为新的利润高地。 观点三、硅中介层、TSV等特色工艺为成熟制程开辟高价值出口,供给扩容与成本优化将降低Chiplet异构集成门槛,推动异构集成从旗舰芯片向中端与专用芯片普及。 10月8日,格芯(GlobalFoundries)宣布与台积电达成一项多年期制造协议:格芯将在美国纽约州马耳他(Malta)工厂扩建硅中介层(Interposer)产能,为台积电CoWoS先进封装生态供货,协议总规模预计达20亿美元,初始期限为五年。据Counterpoint Research测算,2026年台积电CoWoS供需缺口维持在20%左右,随着其内部产能向每月18.5万片晶圆规模扩展,缺口预计2027年收窄至约10%。 格芯成为台积电CoWoS生态首个美国硅中介层供应方 根据双方披露的协议细节,格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能,为台积

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  3. 澎湃新闻

    科技巨头集体举债抢占算力资源,可持续吗?

    科技巨头今年合计支出预计超过7300亿美元,并通过创纪录的芯片融资和债券发行加杠杆扩张算力。华尔街银行启动600亿美元芯片融资交易,由博通担保、为Anthropic租赁谷歌半导体提供资金;阿波罗资本等正与SpaceX洽谈协助其完成400亿美元英伟达GPU采购。台积电预计连续第六个季度利润创纪录,微软则计划让自研Maia成为运行AI模型的主要架构。

    愿。知情人士称,已承诺为这笔交易提供资金的美国银行、花旗集团和摩根士丹利已联系其他银行,购买部分债务。 除此之外,据CNBC当地时间10月7日报道,阿波罗资本与多家银行日前正与SpaceX洽谈,以协助SpaceX完成400亿美元英伟达GPU采购。该交易将主要依赖投资级债务市场。谈判尚处初期,包括关键贷款方等细节尚未敲定。 SpaceX目前已经部署了海量英伟达AI芯片,并且计划继续扩大规模。马斯克介绍,其位于田纳西州孟菲斯的Colossus数据中心运行着23万块英伟达AI芯片,而Colossus 2有55万块。12月底前芯片数量将增加一倍以上,达到121万块,“如果我们运气好的话。” 一位信贷行业人士称,市场目前仍普遍预期GPU价值可维持约七年。算力稀缺,且预计短缺不会很快缓解,这支撑了高性能GPU的价值。 为了给AI与云扩张提供资金,Meta、亚马逊和谷歌已相继发行债券。去年10月,Meta申请其有史以来最大规模的债券发行,规模最高达300亿美元,为AI基础设施扩张提供资金。 由博通担保的融资也被视为衡量AI债务需求的风向标。近几个月来,投资者要求更高的风险溢价,才愿意贷款给那些向开发

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星期一

  1. 智东西

    无问芯穹完成23亿元C轮融资,累计融资43亿元创国内AI Infra新高

    国内AI原生基础设施企业无问芯穹完成C轮融资23亿元,累计融资额达43亿元,单轮与累计融资额均创国内AI Infra行业新高,公司正在筹备IPO。其业务以“前店后厂一中心”布局覆盖异构算力调度、Token工厂与行业解决方案,已触达超37000P算力、覆盖16种主流芯片,截至今年7月平台单日Token调用量较去年12月增长40倍。

    体技术的智算中心能耗智能预测与协同调度解决方案。 “前店后厂一中心”三者分别覆盖底层算力、中间的模型服务与上层产业应用,形成从资源调度到Token生产,再到生产力转化的业务链条。 无问芯穹还有一个值得关注的特点,它采用轻资产运营模式。无问芯穹自身并不拥有实体数据中心,而是通过技术服务触达管理分布在全国各地的第三方设施中的算力,同时适配华为昇腾、摩尔线程等不同AI芯片,用更轻的资产负债表换取更快的扩张速度。 同时,独立第三方平台的价值正在显现。无问芯穹并不做模型,也不做芯片,保持中立,作为连接模型、芯片和客户需求的独立平台,将分散的模型能力和异构算力组织起来,持续优化从底层资源到AI生产力的转化效率。 纵观当下行业格局,大厂Infra以服务内部业务为主,芯片厂商Infra绑定硬件生态,模型公司自建Infra受竞争关系限制。而选择中立的独立云厂商,正在成长为Token经济的核心枢纽。 目前,无问芯穹的客户与合作伙伴覆盖头部模型企业、科研机构和产业客户。在模型服务方面,公司与Kimi、智谱等企业开展合作,Agentic MaaS平台已上线百余种大模型,支持客户按需调用。 三、融资双料第一:全

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星期日

  1. cnBeta

    DeepSeek 与华为合作开发昇腾编程工具,推进基于 128 颗昇腾 950 的超节点方案

    DeepSeek 称与华为合作开发昇腾编程工具,华为为编程基础设施开发提供全面支持,双方还共同推进一套基于 128 颗昇腾 950 芯片的超节点方案,并优化计算和通信能力。DeepSeek 特别提到 TileLang 的作用,这是一种面向 AI 芯片的高层开源编程语言,旨在提高开发效率、简化代码逻辑,其编程模型比 NVIDIA CUDA 更简单。DeepSeek 表示,构建新一代自主可控的 GPU 软件生态,首先需要建立一种通用、易于编程又能充分发挥硬件性能的高层语言。

    华为两周前公布新一代AI处理器和超节点计算系统,并表示预计明年其AI系统将在模型训练领域得到广泛应用。DeepSeek称,华为为编程基础设施开发提供了全面支持,双方还共同推进一套基于128颗昇腾950芯片的“超节点”方案,同时优化计算和通信能力。 DeepSeek特别提到TileLang在项目中的作用。TileLang是一种面向AI芯片的高层开源编程语言,旨在提高开发效率、简化代码逻辑。 DeepSeek表示,构建新一代自主可控的GPU软件生态,首先需要建立一种通用、易于编程,同时又能充分发挥硬件性能的高层语言;TileLang正是为此而设计,其编程模型比英伟达CUDA更简单。

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星期四

  1. 虎嗅

    DeepSeek新一轮融资接近1000亿元,计划2027年初IPO

    DeepSeek新一轮融资认购额超过原定500亿元目标,条款清单指向近1000亿元,投后估值约5000亿元,腾讯和宁德时代承诺出资最多,交易预计10月内完成,随后重组架构为2027年初IPO铺路。外部投资方通过有限合伙企业间接持股,无投票权且锁定五年,梁文锋合计控制约84%股权和几乎全部表决权。宁德时代连续两轮累计出资超105亿元,并入股世纪互联、增资中恒电气,为DeepSeek乌兰察布吉瓦级数据中心整合绿电与配电方案。

    协同 有意思的是,在DeepSeek融资名单里,最值得琢磨的是宁德时代。 一家造电池的企业,连续两轮重金押注一家大模型公司,图什么?答案在内蒙古乌兰察布。 据媒体报道,DeepSeek正在乌兰察布建设吉瓦级数据中心,其功率相当于一座核电机组,规划部署至少16万颗华为昇腾950DT芯片,该中心预计2027年底到2028年初逐步投产,建成后将是已知规模最大的华为AI芯片集群之一。 而这样一座数据中心如果24小时满负荷运转,耗电负担可想而知。 长江证券的研究报告显示,在AI大模型的运营成本里,电力占比高达60%到70%。中国工程院院士高文今年在世界人工智能大会上也算过一笔账,算力要实现长期可持续发展,电费不宜超过3毛钱一度。 在此背景下,谁能把电费压下来,谁就捏住了大模型最大的一块成本。于是,宁德时代今年的诸多动作,几乎全围着算电协同转。 今年5月,宁德时代花费约64亿元入股世纪互联,成为这家老牌IDC企业的第一大股东,一手掌控遍布30多座城市的50多座数据中心。 8月,宁德时代再拿41亿元增资中恒电气母公司,作为数据中心高压直流供电龙头企业,中恒电气国内市占率约31%,排名行业第一。 再加

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