博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜年度人工智能市场突破奖
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU，提供0.25 TOPS端侧算力，率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU，深度睡眠电流低至2µA，端侧3D人脸识别约200ms完成。
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马来西亚海关在吉隆坡机场查获约1211万美元AI芯片服务器
马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器，货值约1211万美元，货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家，怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制，目前尚无人员被捕，相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件，6月同一自贸区曾查获72台AI服务器，相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令，对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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谷歌联合Synaptics推进端侧AI芯片，最高400 GOPS，面向AI眼镜等可穿戴设备
Synaptics 发布 Astra SR200 系列多模态边缘 AI 处理器，集成与 Google Research 合作开发的 Coral NPU 架构，SR210、SR230、SR250 三款型号 AI 算力分别为 200、300 和 400 GOPS，面向 AI 眼镜、智能可穿戴设备、智能摄像头及工业视觉。该系列采用 Arm Cortex-M85 与 Cortex-M52 双处理器架构，集成最高 8MB SRAM 及可扩展至数百 MB 的定制 DRAM，支持 Transformer 等模型端侧运行。双方还推出搭载 SR250 的 Coralboard SR 开发板及开源 Torq AI 编译器，支持 Gemma 3 270M 等模型端侧部署。
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三星8LPU+ 8纳米工艺年内推出，主攻汽车与边缘AI芯片
三星晶圆代工将于年内推出第二代8纳米工艺8LPU+，相比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%。该工艺基于已折旧的DUV产线，避开昂贵的EUV光刻机，目标产品为AI微控制器（MCU）和汽车区域控制器（ZCU）。平台集成3.3V平面型I/O器件使I/O面积缩减约10%，并搭载车载一级（AG1）规格的eMRAM，单元面积0.017μm²、存储密度约20Mb/mm²。
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中国商务部拟将AI模型纳入出口管制目录
中国商务部和科技部于10月16日发布2026年第48号公告，拟在《中国禁止出口限制出口技术目录》中新增40项条目，其中14项为禁止出口、26项为限制出口，并即日起对全部新增技术实行出口前登记。草案对前沿模型设定≥10^26 FLOP、≥2T参数或达到全球领先水平三条门槛，同时覆盖AI芯片设计、存储芯片、万卡级集群、智能体、AIGC检测工具、训练数据和网络攻防能力；开源、自建海外数据中心、海外流片等场景可走即报即出通道。意见征集期至11月15日。
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DeepSeek工程师参与华为芯片设计，计划年底用昇腾950DT做预训练
DeepSeek正与华为深度合作，参与华为未来AI芯片的设计，华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，把大模型训练中的计算任务分配、处理器间数据传输等需求纳入计划明年年初推出的芯片设计。DeepSeek计划最早今年年底开始用华为昇腾950DT进行预训练，相关测试仍在推进；华为计划把2027年第一季度推出的昇腾960DT大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额降至34%，华为以28%紧随其后。
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AI芯片公司Tenstorrent完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元
由Jim Keller担任CEO的美国AI芯片公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元，本轮由Trace Capital和Innovation X领投。资金将主要用于Galaxy服务器规模部署及AI和CPU IP授权业务拓展。该公司基于RISC-V架构提供从加速卡到机架服务器的算力栈，并以开源编译器TT-Forge和TT-Ascalon、Tensix核心IP对外授权，三星、LG电子为其IP授权客户。
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Tenstorrent完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值达62亿美元，较2024年上一轮的26亿美元翻了一倍有余。本轮由Trace Capital和Innovation X联合领投，富达投资、摩根士丹利、Cadence旗下风投、三星、LG等跟投或为老股东。资金将用于规模化部署Galaxy服务器并推进AI与CPU IP对外授权，公司此前曾拒绝英特尔和高通的收购意向。
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前英特尔CEO Pat Gelsinger：绝大部分AI芯片设计公司将会消失，制造才是唯一壁垒
英特尔前CEO Pat Gelsinger 判断，100家AI芯片设计初创公司最后可能只剩几家，芯片性能领先只是入场券，能否进入英伟达、OpenAI、Anthropic 等大客户的算力体系才决定商业价值。他还认为 HBM 是一种很糟糕的存储技术，AI 需求可能催生存储行业30年来少见的重大创新，并预计2028至2029年 NPO、CPO 等先进光互连技术有望迎来更大规模应用。
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奇景光电5mW超低功耗AI芯片HX6538落地千问AI眼镜N1系列
奇景光电WiseEye超低功耗AI处理器HX6538已应用于阿里巴巴千问AI眼镜N1系列，为常开视觉感知系统提供支持，芯片功耗仅5mW。HX6538采用Arm Cortex-M55处理器与Ethos-U55 AI加速架构，可端侧实时视觉AI推理，检测到事件或人员时再唤醒主系统，降低整体功耗并延长续航。
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上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，中兴通讯战略投资
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资，老股东德同资本追投，资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化。其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即，基于3D-cHMC存算融合架构，端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。
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从GPU到端侧AI：中国AI芯片集团军突围
集微网梳理中国AI芯片产业格局，以燧原科技上市为分界，云端已有摩尔线程、沐曦、壁仞、天数智芯、寒武纪、海光信息等7家核心企业登陆资本市场，未上市独角兽与大厂系芯片接力。文章指出行业共识的自我造血门槛是年营收30至50亿元、毛利率50%以上，目前仅海光信息和寒武纪跨过。2025年英伟达中国份额已从95%降至55%，国产算力合计41%，但HBM供应紧张、EDA依赖进口、CUDA生态护城河仍待突破。
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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，性能达M890三倍
9月22日杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯片性能达到真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型训练和推理需求，计划2027年第一季度量产售卖。该芯片搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划，2027年将推出倚天720和倚天730。
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华理团队20年深耕，让亿吨煤矸石废渣变身AI芯片战略材料
华东理工大学乔秀臣教授团队历经20年研发出“低温自蔓延燃烧技术”与“熔盐电解三合一”技术，可直接以纯化煤矸石为原料一步制备高硅铝硅合金，解决铁含量过高与铝/硅界面反应失控难题。该工艺单吨产品毛利率达25.2%，是传统铸造法的2.4倍，合金铁含量仅0.03%。目前项目正推进中试线建设，电解槽组等关键设备加速筹备。
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AI芯片测试需求旺，矽格确认涨价并获存储客户加价锁产能
中国台湾封测企业矽格确认已启动涨价，存储芯片客户甚至愿意加价锁定测试产能，多数客户已签署一年以上产能保障协议。矽格7-9月单月营收连续突破20亿新台币，第三季度总营收超60亿新台币，前三季度累计173.46亿新台币、同比增长21.2%，均创历史新高。公司今年资本开支提升至88亿新台币、较最初规划增加48%，并追加20亿新台币扩充美系CPU、GPU测试产能。
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陈云霁：人工智能正经历两个重大变化，端侧AI芯片成汇合点
中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁在2026集成电路（无锡）创新发展大会上指出，人工智能正从“计算的应用”走向“计算的定义者”，并加速从信息空间走向汽车、机器人、工业装备、能源系统等真实物理世界。他认为真正的端侧AI并非把云端模型缩小搬到设备上，而需芯片、算法、模型、体系结构、存储、编译和系统软件全栈协同，产生更高的“有效智能”。会上，江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组正式揭牌。
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微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，半年累计融资30亿元
杭州存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，资金用于产品开发迭代与供应链量产备货。叠加9月完成的C1轮，该公司两个月内融资超20亿元、半年累计30亿元。其3D-CIM架构面向大模型推理，端侧与云侧三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测并启动批量供货。
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上海印发人工智能赋能工业服务业行动方案，2028年应用普及率目标85%以上
上海市经济和信息化委员会印发《上海市加快推动人工智能赋能工业服务业高质量发展行动方案（2027-2028年）》，提出到2028年工业服务业中人工智能应用普及率达到85%以上，力争培育10个数智原生的独角兽企业，建设5个行业级协同设计平台，推动500个优质企业打造上海市先进级智能工厂。方案围绕研发设计、供应链服务、柔性制造、嵌入式质检、预测性运维部署全链升级，并对智能排产调度中枢、AI检测装备、预测性运维等技术攻关给出最高2000万元支持。方案还提出支持工业智能体任务规划与群体协同、研发适配自主AI芯片的轻量化垂直小模型，并对企业调用第三方大模型API或私有化部署给予最高500万元补贴。
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华为获六家中资银行22.5亿美元七年期离岸贷款
华为从六家中国银行获得22.5亿美元七年期离岸贷款，资金将用于AI芯片研发、研究与存储备货。即便DeepSeek等买家计划大规模部署其加速器，产能输出仍受严格限制。华为上半年研发投入170亿美元，负现金流达56亿美元。
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大众与小鹏首款合作车与众08月均仅售267辆，技术合作为何没变成销量
大众与小鹏联合开发的首款纯电SUV与众08在2026年4—8月月均销量仅267辆，约为内部目标3622辆的7.4%。该车采用800V平台、双图灵AI芯片1500 TOPS，但20万元级市场竞争激烈，且主要走大众安徽独立网络，报道时仅166个网点。双方24个月完成量产，产品定义、渠道与定价仍由大众自行决策。
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