Nvidia 洽谈为 Nscale 的 460MW Anthropic 数据中心担保超 50 亿美元建设债务
Nvidia 正洽谈为 Nscale 位于西弗吉尼亚州的 460MW Anthropic 数据中心担保可能超过 50 亿美元的建设债务，消息来自 The Information。这笔尚未签署的协议担保的是建筑价值而非租约或芯片，可让 Nscale 以投资级条件借款。若 Nscale 拖欠建设款项，Nvidia 将代为偿付、临时运营该站点并安排出售与回租。
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Nvidia 与 AMD 合计向 Meta 投资 40 亿美元，配合其 975 亿美元 AI 基建融资
Meta 于 10 月 26 日宣布将通过股权发行募资 975 亿美元用于 AI 基础设施，Nvidia 同日宣布投资 30 亿美元，AMD 次日宣布投资 10 亿美元。Meta 计划部署 Nvidia Vera Rubin 平台、Vera CPU、Spectrum-X 以太网和 BlueField-4 DPU，并与 Nvidia 深化 Muse 模型与智能体合作；AMD 方面，Meta 已安装并测试首批 Helios 机架级系统，并计划部署为其定制的 AMD Instinct GPU。
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美国司法部审查 Nvidia 收购 Hugging Face 交易及销售行为
美国司法部正在审查 Nvidia 以 129.3 亿美元收购开源平台 Hugging Face 的计划，官员询问该交易是否会让 Nvidia 控制 AI 分发的关键枢纽并损害竞争对手，Nvidia 预计交易在 2027 年上半年完成。同一调查还涉及 Nvidia 的收购、投资、销售行为以及是否以更多 AI 芯片换取客户同时购买其网络设备和 Groq 处理器，此前已查看 SchedMD、Run:ai 的收购和与 Groq 的授权协议。法国竞争管理机构也在调查 Nvidia，关注行业对 CUDA 的依赖及其在 CoreWeave 等云厂商的持股。
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Nvidia 与 Meta 扩大 Muse AI 模型与智能体合作，Nvidia 将认购 Meta 30 亿美元股权
Nvidia 与 Meta 宣布扩大在 Muse AI 模型和智能体上的合作，Nvidia 将向 Meta 的股权发行投入 30 亿美元。双方将围绕 Nvidia OpenShell 参考架构展开协作，包括用于安全部署的 Nvidia OpenShell 和用于智能体行为监控的 Nvidia Sentry；Meta 还将把 Nvidia 基础设施的使用扩展到 Vera Rubin、Vera CPU 以及 Spectrum-X 和 BlueField-4 以太网。Meta 目前使用 Nvidia 基础设施运行 Muse AI 模型和智能体。
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Nvidia 与 AMD 将认购 Meta 共 40 亿美元股份，并扩大芯片合作
Meta 宣布 Nvidia 和 AMD 计划在其最高 950 亿美元的股票发售中认购合计 40 亿美元股份，Broadcom 也参与其中，三家芯片厂商合计投资 50 亿美元。Nvidia 出资 30 亿美元，Meta 将扩大使用其 Rubin GPU、Vera CPU、Spectrum-X 以太网产品和 BlueField-4，并借助 Nvidia 优化 Muse 大模型与消费级 AI 智能体的性能与成本。AMD 出资 10 亿美元，Meta 已在其数据中心部署首批基于 Instinct MI450 的 Helios 机架并正在测试，后续还将采用基于 AMD Instinct 架构的定制 AI 加速器。
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NVIDIA 与 Oracle 将 Vera Rubin 扩展至多吉瓦规模，Vera CPU 上线 OCI
NVIDIA 与 Oracle 宣布计划把 OCI Supercluster 中的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统扩展至多吉瓦规模，同时 Vera Rubin NVL72 与 NVIDIA Vera CPU 在 OCI 正式可用。OCI Superclusters 每机架通过 NVLink 连接 72 块 GPU，并采用 Spectrum-X 以太网与 BlueField-4 DPU；双方称客户可独立扩展 CPU 与 GPU 资源，以减少空闲容量。OpenAI 已在 Abilene 的 OCI Supercluster 上用超过 10 万块 NVIDIA Blackwell GPU 训练和运行 GPT-6 Astra，并表示将把 Vera 投入生产以支撑智能体沙箱负载。
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SWI Compute 结束隐身，计划在欧洲建设 NVIDIA AI 工厂
SWI Compute 于 10 月 26 日结束隐身状态，宣布在欧洲建设并运营 NVIDIA AI 工厂，背后有 3.6GW 电力容量和约 10 亿美元的 NVIDIA 系统订单。首个英国剑桥工厂初期 30MW，部署近 7000 块 Rubin GPU 和 3500 颗 Vera CPU，预计 2027 年底上线，并计划到 2029 年扩展到 2.3GW。公司称 2027 年起新站点将采用 NVIDIA DSX AI Factory 平台与 Vera Rubin 参考设计，同一功耗预算下可提升最多 40% 的 GPU 容量。
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Higgsfield 获 NVIDIA 与 TCV 投资，年化收入突破 10 亿美元
AI 视频初创公司 Higgsfield 宣布 NVIDIA 和 TCV 加入其 B 轮扩展融资，Jensen Huang 称其创始人是世界上最有才华的人之一。自 8 月 B 轮以来，公司年化收入突破 10 亿美元，企业合同增长 71%、月环比增速超过 100%，全球用户从 3000 万增至 4000 万以上。NVIDIA 从 L40、A40 GPU 到 Hopper、Blackwell 一直为其提供算力，后续将采用 Vera Rubin。
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Nvidia、Microsoft 等警告英国需在一年内化解数据中心抗议风险
包括 Nvidia、Microsoft 和 Cisco 在内的 AI 基础设施企业向英国政府提交建议，称英国约有 12 个月时间建立让社区受益的“compact”，否则可能遭遇类似美国的抗议并威胁数据中心建设。该 SAIL 工作组建议让批准数据中心的议会保留更多税收收入，并制定地方获益框架。PauseAI UK 和 Foxglove 等组织批评这一做法是用利益收买社区，并指出苏格兰已有 15 个社区团体在反对相关项目。
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NVIDIA 与 Nokia 推进 AI-RAN 现网落地，T-Mobile 完成首个 AI-RAN 通话
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布，全球多家电信运营商正在把 NVIDIA 加速计算引入中心机房、城域站点和基站，T-Mobile 已在现网完成其称为全球首个 AI-RAN 通话。该通话在华盛顿州贝尔维尤使用商用 ARC 服务器、Nokia 的 CUDA 加速 RAN 软件和大规模 MIMO 无线设备，接入现有 5G Standalone 核心网与商用手机。目前近 20 家运营商公布了基于 Nokia anyRAN 软件和 NVIDIA Aerial RAN Computer 的 AI-RAN 合作，BT、Deutsche Telekom 计划 2027 年开展现网试验，Elisa 已在 5G 频谱的现网环境同时运行语音、移动数据和视频分析。
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NVIDIA 与六家制造伙伴扩产，基板产能三年提升 2.5 倍
NVIDIA 于 10 月 21 日在 GTC Berlin 宣布与 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品和欣兴电子六家供应链伙伴合作扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎。公司计划未来三年把产品基板产能提升 2.5 倍，其中对京元电子的 11 亿美元产能预留预付款将支持美国新建测试设施，目标 2027 年 4 月量产；与 Amkor 计划到 2028 年底把中介层晶圆产能提升 300% 以上，与矽品计划到 2027 年中把光引擎产能提升 15 倍。
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Google Cloud 首批 NVIDIA Vera Rubin A5X 实例上线
NVIDIA 与 Google Cloud 在 GTC Berlin 宣布，首批搭载 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 A5X 实例已在一个客户处运行，计划 2026 年 11 月正式可用并扩展至欧洲。A5X 结合 ConnectX-9 SuperNICs、Google Cloud Virgo 网络与第四代液冷，面向大规模智能体推理和强化学习负载，Google Cloud 称计划将这套基础设施扩展到多达 960,000 块 Rubin GPU。首个客户为 David Silver 创办的伦敦公司 Ineffable Intelligence，用于大规模强化学习；WPP 也在 A5X 上演示了基于 NVIDIA Nemotron 模型和 OpenShell 的创意智能体架构。
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Nvidia 推出 DSX Pod 参考设计，用预制集装箱加速 AI 数据中心建设
Nvidia 在柏林 GTC 上发布 DSX Pod 参考设计，让合作伙伴在工厂内把 Vera Rubin 服务器、网络、配电和液冷装进集装箱，目标是把大型 AI 数据中心安装时间从平均六个月缩短到数周，首批系统计划 2027 年初可用。Nvidia 同时推出 DSX Flex 和 DSX MaxLPS 软件，前者可在电网紧张时自动降低功耗，后者动态分配电力预算；据 Nvidia 数据，Nscale 在 GB300 NVL72 系统上以 264 千瓦不变电力实现 49% 更高的推理吞吐。Foxconn 将在捷克生产测试系统，Bull 在法国昂热组装，Nvidia 称制造与集成伙伴分布在十多个欧洲国家。
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NVIDIA GTC 柏林 2026 公布 12 项发布，覆盖 AI 工厂、电信与企业智能体
NVIDIA 在 2026 年柏林 GTC 上公布 12 项发布，覆盖 AI 工厂部署、半导体制造扩产、电信 AI-RAN、企业智能体、机器人与自动驾驶，以及面向企业数据、蛋白质设计和量子计算的新开放模型。基础设施方面，DSX POD 模块化 AI 工厂参考设计称可将部署时间从六个月缩短到最短 14 天，DSX MaxLPS 称可用最多 30% 更少电力产出同等 AI 算力，合作伙伴计划于 2027 年初交付。电信方面，T-Mobile 在华盛顿州贝尔维尤与 NVIDIA、Nokia 完成其称为全球首个商用网络上的 AI-RAN 通话，Elisa 完成欧洲首个 AI-RAN 现场试验；企业侧则扩展了开源 Agent Toolkit 并推出 OpenShell 参考架构，用于监控和限制智能体的行为。
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Mistral 与 NVIDIA 合作推进工程领域 AI，将发布物理与智能体评测基准
Mistral 与 NVIDIA 宣布合作开发 AI 原生工程工作流，把 Mistral Large 4 与 NVIDIA CUDA-X、Warp 及 Omniverse 结合，用于加速工程仿真并打通仿真、模型开发与设计之间的闭环。双方将推出面向物理模型的公开基准和开放数据集，并针对 CAE 和 EDA 场景中的智能体 AI 建立评测，考察工具调用、多步流程完成度以及执行时间和计算成本。Mistral Large 4 约 1 万亿总参数、490 亿激活参数，在 Mistral 位于欧洲的数据中心用 3800 块 NVIDIA Grace Blackwell GPU 训练，权重计划于 10 月底发布。
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doubleAI 获 2 亿美元 A 轮融资，Nvidia 与 Dell 参投
AI 模型开发商 doubleAI 宣布完成 2 亿美元 A 轮融资，由 Lightspeed 和 Bessemer 联合领投，Nvidia、Dell 等参投，CTech 报道其估值超过 10 亿美元。该公司总部位于特拉维夫，其模型 Maxwell 可自动优化软件代码效率，此前曾重写 Nvidia 开源库 cuGraph，使库中 55% 的算法提速两倍以上。Maxwell 的优化作用于程序二进制而非源码，因此可在生产环境中修改运行中的应用，公司计划向希望降低 AI 负载硬件占用的企业出售该模型。
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Yuchen Jin 称 Nvidia 已收购 Hugging Face 并 acqui-hire Poolside 与 Essential AI
Yuchen Jin 发推称，Nvidia 已收购 Hugging Face，并以 acqui-hire 方式收编 Poolside 和 Essential AI，目前还在关注 Reflection AI。他认为 Jensen 正在整合这些 neolab，目标是训练美国最好的开源模型。
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Upscale AI 与 Nvidia 合作，同时推出 SkyHammer scale up 交换芯片
Upscale AI 公布其 SkyHammer scale up 交换 ASIC 与 SkyFabriX 架构，单芯片聚合带宽 115.2 Tb/sec，单层网络可支持最多 576 个加速器，并可通过多层扩展到数千个加速器。该公司同时与 Nvidia 合作，采购 Spectrum-X 以太网 ASIC 自建 scale out 交换机，并把基于 SONiC 的 SkyOS 网络操作系统同时用于 scale up 与 scale out 网络。SkyHammer 运行 UALoE 与 ESUN 协议，Nvidia 目前并不支持其作为 NVSwitch 的替代方案。
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Nvidia 投资的 Firmus 撤回 IPO，AI 估值担忧加深
Nvidia 投资的数据中心公司 Firmus 撤回原计划估值超 300 亿美元的上市计划，称原因是近期市场波动和当前市场状况。澳大利亚养老基金 UniSuper 等机构因估值顾虑放弃参与此次 IPO，Firmus 表示将转向私募市场融资。该公司在澳大利亚、新加坡等地运营液冷数据中心，客户包括 OpenAI 和 Meta。
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华为称昇腾 AI 芯片在中国市场已超过 Nvidia，但未披露具体份额
华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上称，按华为自身数据昇腾在中国市场已超过 Nvidia，但未给出具体份额，并承认 Nvidia 在中国的份额难以确定。Bernstein 预测今年华为份额约 50%、Nvidia 约 8%，而黄仁勋此前称出口管制前 Nvidia 在中国份额约为 95%。徐直军表示瓶颈在于中国大陆可获得的制程节点而非芯片设计，因此华为将大量芯片连接成 SuperPoD；产能也是限制，华为无法满足国内需求，暂无全面出海计划，仅在几个需求很强的国家小批量测试和出货。据报 DeepSeek 计划在内蒙古一处数据中心部署至少 16 万颗昇腾 950DT 芯片。
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