2026年10月28日,天数智芯首次实机演示通用GPU天垓300及端侧算力终端TY1200,并预告下一代端侧产品TY2000。据智东西报道,天垓300配备144GB显存,在64K长上下文下Attention性能为H200的1.05倍,GLM-5.3模型下MoE吞吐为H200的1.15倍;TY1200为300 TOPS INT8稠密算力,实测TPS超越英伟达Thor T5000。天垓300 IXL144超节点在单机柜集成144颗GPU、聚合约10.1TB显存,每百万有效Token成本较国际主流方案降低约40%。目前该事件仅有上述一次报道,尚无后续进展。
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新加坡厂商Brilliant Labs于当地时间10月27日发布Halo AI眼镜,售价399美元。该设备采用全彩Micro-OLED显示屏,搭载自研AI助手Noa,支持实时语音交互与长期记忆,围绕Ask、Make、Play三种体验展开,其中Narrative系统可将现实活动转化为可实时调整的互动游戏。硬件与软件均采用开源设计,以端侧AI处理为核心,整机重量略高于40克,官方称最长续航14小时。另据Unite.AI报道,Noa和miniapps设有每日使用上限,Noa Plus每月9.99美元、Noa Pro每月39.99美元,公司同时宣布获得Goodwater Capital投资,未披露金额。
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2026年10月29日,ISHO今日宜休发布ISHO Ring智能戒指与ISHO iFlow智能温控系统。据智东西报道,ISHO Ring售价1799元,带充电仓版本2199元,全球首发Apollo 330B Plus芯片,可端侧运行AI监测模型,续航6-10天;iFlow售价9999元起,搭载联发科Genio 420平台。上观新闻10月30日报道补充,ISHO Ring配备32MB存储、可持续监测18项数据;iFlow具备7.2 TOPS端侧算力,通过TEC半导体温控模块实现双人独立分区调温。同期还推出个人智能体App与ISHO生理信号大模型。王腾称公司目标5-10年打造全球领先的AI睡眠科技生态,团队已超百人。
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2026年10月29日,扩散智能发布扩散语言模型Clover-35B-A3B-Preview。据量子位报道,该模型采用MoE架构,总参数350亿、每token激活约30亿,支持思考模式;在网页Agent评测WindTunnel的49个任务中,其中位执行时间1.52秒,低于Jev+Mercury 2.5组合的3.21秒,成功率分别为98.6%和95.9%;代码评测上SWE-bench Verified得73.6、Terminal-Bench 2.1得51.7。团队称后续将推出多模态版本并推进端侧适配。10月30日,IT之家·人工智能报道称,人工智能实验室DiffuSpace发布Clover系列首个模型Clover-35B-A3B-Preview,采用MoE架构并以Apache许可开源,通过多轮迭代生成结果,DiffuSpace称其在多项基准测试中性能超过同规模自回归模型Qwen3.6-35B-A3B,并保持更快生成速度,尤其擅长智能体编程与工具使用任务。
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2026年10月28日,天数智芯在媒体开放日首次面向媒体开放天垓300实机演示。凤凰科技报道称,天垓300在GLM-5.3等大语言模型及文生图、文生视频场景的对比测试中整体表现优于H200;基于Qwen3-32B的8卡整机FP8精度演示中,每卡有效吞吐达到H100的1.33倍。上观新闻后续报道称,现场随机提问对比中天垓300用时95.6秒、英伟达H200为112秒,并提到第三方机构今年7月实测显示PD分离部署下天垓300折算单卡端到端吞吐达H200的1.05倍。同场还展示了AFD分离方案、IXL144超节点和彤央TY1200端侧终端,并预告标称算力600T的下一代端侧产品TY2000。
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2026年10月27日,Apple发布搭载M6芯片的新款iMac。Apple Newsroom称,新机配备最高12核CPU与12核GPU(每核含Neural Accelerators),端侧AI性能较M4最高提升5倍、较M1最高提升12倍;采用Dual 16-core Neural Engine,内存带宽最高170GB/s,支持Wi-Fi 7、蓝牙6与最高2.5 Gigabit Ethernet,配24英寸4.5K Retina屏和macOS 27,提供七种配色。10月28日开启预购,11月6日发售。次日集微网报道称,新款iMac起售价1499美元,端侧AI性能比搭载M4芯片的机型最高快4倍,与Apple Newsroom所述较M4最高提升5倍的说法不同;该报道还称美国等35个国家和地区可从10月28日起预订、11月6日正式开售。
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2026年10月27日,Apple发布搭载M6芯片的新款14英寸MacBook Pro。据Apple Newsroom公布的信息,新机配备12核CPU、12核GPU和双16核Neural Engine,电池续航最长24小时。与M5相比,图形性能提升最高30%,LLM提示词处理等端侧AI负载提升最高25%;从M1升级则图形性能最高快11倍、AI性能最高快13倍。新机标配16GB统一内存、最高可选32GB,支持Wi-Fi 7和蓝牙6,10月28日开启预购,11月6日发售。目前尚无后续进展。
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灵颜科技完成数千万元种子轮及种子+轮融资。据36氪报道,投资方包括盈动资本、浙江火炬中心、毅达资本、梅花创投、领甪资本,资金用于产品迭代、核心零部件研发与算法平台建设。公司由吉林大学博士赵常屹创立,推出FaceSoul Agent全栈式情感交互方案,采用线驱路径使面部自由度达32个,并自研轻量化端侧表情生成模型。公司已推出灵枢M1、灵枢W1、灵韵、灵能四大系列,成立四个月已与运营商、文旅展陈及部分人形机器人主机厂达成合作或意向合作。
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Bold Security 联合创始人兼 CEO Nati Hazut 提出判断:AI 使敏感工作转移到端点,端点安全需覆盖员工与自主 Agent 的数据交互。据 Unite.AI 2026 年 10 月 24 日刊出的访谈,Hazut 介绍公司用直接运行在设备上的小语言模型识别敏感数据及其使用方式,覆盖浏览器、桌面应用和 AI 智能体。他指出,桌面 AI 应用和智能体绕过了网络检测、CASB 与 DSPM 的视野,成为新的数据外泄通道;端侧方案可在数据离开企业控制前实时干预。目前该判断由这一篇访谈报道呈现,尚无后续发展事实。
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清华大学戴琼海团队与解放军总医院戴朴团队研制出超轻无线介观显微镜Airscope。该设备重量仅1克,可在6毫米视场内以4至6微米单细胞分辨率记录小鼠大脑皮层神经活动,单只小鼠可同时记录8500多个神经元,为现有同类型设备的25倍。设备仅用4片非球面镜片,通过200万像素图像传感器实现端侧压缩,使百万像素级图像可无线传输,摆脱线缆束缚。成果于19日在线发表于《自然》。团队已用其在5平方米自然栖息地和32个末端的大型迷宫中记录多只小鼠的皮层活动。
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2026年10月24日,OpenBMB发布端云协同长程Agent执行系统研究。该研究由面壁智能与清华合作,使用EC2-Bench在128个可执行任务上评测四种端云协作策略,同时衡量任务完成度、资源成本与隐私暴露。结果显示,端侧Qwen3.5-9B加云端GLM-5.3时,最佳协作得分60.46,约为纯云端82.70的73%,成本仅8.73美元,约为纯云端56.42美元的15%。研究还发现,弱端侧适合由外部路由器让云端执行,2B模型得分为39.97对15.86;强端侧适合云端只给建议,9B模型得分为60.46。目前该研究已公开,尚无后续进展。
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2026年10月22日,科大讯飞发布讯飞星火X2.6端云一体大模型,包含云端293-A30B模型和已开源的端侧X2.6-4B模型,均基于全国产算力完成能力升级。据智东西报道,云端模型支持百万token上下文,输入价格0.9元/百万tokens、输出价格3.6元/百万tokens。同场还发布语音基座模型SparkAudio 1.0、机器人超脑平台V3.0、WinWork数字员工平台及讯飞AI录音环等硬件。同日,科大讯飞董事长刘庆峰在2026全球1024开发者节主论坛上表示,国产算力对标全球还有两代左右差距,但很快就会到一代、半代,一定会有并跑甚至领跑的一天。
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Synaptics发布Astra SR200系列多模态边缘AI处理器,集成与Google Research合作开发的Coral NPU架构。该系列包含SR210、SR230、SR250三款型号,AI算力分别为200、300和400 GOPS,面向AI眼镜、智能可穿戴设备、智能摄像头及工业视觉。产品采用Arm Cortex-M85与Cortex-M52双处理器架构,集成最高8MB SRAM及可扩展至数百MB的定制DRAM,支持Transformer等模型端侧运行。双方还推出搭载SR250的Coralboard SR开发板及开源Torq AI编译器,支持Gemma 3 270M等模型端侧部署。目前该系列已正式发布,暂无后续进展。
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库克透露,国行 Apple Intelligence 将于10月底启动测试。钛媒体 · AGI 于2026年10月21日的报道提及这一时间点,并称苹果在官方新闻稿和 Apple Intelligence 产品页底部注明,部分依赖服务器端模型的 AI 功能会有每日使用限制,未来可通过付费获得额外权限。报道还称,苹果一年 AI 相关支出约110亿到130亿美元,并把端侧模型作为自研重点,云端则依托 Google 服务器。目前尚无后续测试进展的合格事实证据。
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安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,该产品原生支持FP4。据集微网报道,这是行业内首批原生支持FP4的端侧NPU产品,R1、R2两个系列可对接经FP4权重量化调优的端侧大模型。报道称,其单核带宽达256GB/s,实测7B模型Prefill阶段算力利用率超过70%,并支持W4A16与W4A8双量化范式;FP4相比FP8可将模型体积理论上再压缩接近50%,相同带宽下理论吞吐量翻倍。目前该事件仅有上述报道作为证据,尚无后续发展事实。
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阶跃星辰于10月13日晚在上海发布首款智能体手机STEPX Neo先行版,将Step系列模型、Step AOS 1.0系统、Step Studio工具与手机硬件打包,售价3999元。该机搭载智能体原生操作系统Step AOS 1.0与个人智能体阶跃Amoo,采用双入口设计,右滑可从Amoo界面切回传统App桌面;端侧处理轻量任务,云端旗舰模型负责复杂推理与多步规划。阶跃同时提出连接个人智能体与服务智能体的A to A网络,通过MCP、A2A等协议打通,Amoo已与支付宝、腾讯、携程、滴滴、剪映、高德、美团等近百家企业或产品达成合作。报道称当晚9点开启预售,10月16日10:13在京东、天猫、抖音首销。
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2026年10月19日,Google发布LiteRT Tensor API,允许开发者在C++中逐算子构建端侧模型计算图。据Google Developers Blog介绍,同一份代码可经LiteRT运行在CPU、GPU(ML Drift)和NPU上,也可不经模型文件直接通过XNNPACK在CPU运行。官方用该API手写SAM 2并部署到浏览器WebGPU,称在MacBook Pro上比Apple MLX快约1.5倍,输出掩码与Meta PyTorch参考逐像素一致。该API还支持从.safetensors直接加载权重,并让预处理、推理与后处理通过共享加速器缓冲区串联,避免数据回传CPU。目前尚无后续发展事实。
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韩国半导体后道设备商 Genesem 将向一家全球营收前三的芯片制造商及其外包封装伙伴独家供应搭载 AI 检测功能的切割分离设备。据 The Elec 2026 年 10 月 20 日报道,2027 年起该客户生态内所有新装机均由 Genesem 供货。其 GVISION AI+ 结合 AI 视觉与深度学习视觉,已于 2026 年第三季度通过量产认证;2027 年预计交付约 20 台,合同额超 300 亿韩元。该技术用端侧 AI 区分真实工艺缺陷与表面附着异物,减少良品被误判丢弃,设备价格较现有型号上涨逾 10%。目前尚无后续进展披露。
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2026年10月16日,商务部、科技部发布公告,就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见。据The Decoder报道,修订草案覆盖大模型、智能体、算力集群和数据处理等23项关键AI技术;能自主编写或改写恶意软件以攻击关键基础设施、军方或政府机构的AI工具拟全面禁止出口,部分漏洞发现类AI工具面临新的出口限制。报道称,大模型在基于中国重要数据训练并提供服务,或涉及权重、checkpoint、源代码、架构及训练推理方法等核心技术时受管制,触发门槛为训练算力达10^26 FLOPs、参数至少2万亿或进入全球前十;以开源方式发布受限AI技术和权重可获自动许可,通过API、应用、网站、SaaS或端侧轻量版本使用不受管制,境外本地服务器部署则需申请标准出口许可。另有报道称,两部门第48号联合公告拟将人工智能、生物医药、光伏三大领域共40项技术增列进目录,其中人工智能23项,并在目录生效前立即实施临时登记管理。目前该目录仍处征求意见阶段。
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面壁智能宣布,MiniCPM-V 4.7在Hugging Face Trending榜单上排名第3。官方称,35B-A3B MoE版本可在iOS和Android上以约3GB内存流畅运行,1B模型在OCR、数学和视频理解上表现较强,并给出了GitHub与Hugging Face链接。10月19日,面壁智能称该模型升至Hugging Face Trending第二位,并再次提到35B-A3B MoE版本可在iOS和Android上以约3GB内存运行,1B版本在OCR、数学和视频理解上表现较强。10月20日,面壁智能表示,该模型可在本地以100 tok/s运行,内存占用约3GB,定位为让端侧AI更实用,并提到llama.cpp生态让该模型更容易上手试用。
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