国产芯片公司算苗科技一年融资近20亿元 预计第一代产品2027年量产
芯片企业算苗科技宣布完成Pre-A2轮、A轮融资,一年内融资总额近20亿元,融资后估值达120亿元,由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。该公司属于3D堆叠DRAM路线,即DRAM晶圆直接堆叠在逻辑晶圆之上,预计第一代产品2027年量产。
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