Yole:网络芯片成AI基建第二支柱,2031年市场占比将达34%
Yole Group 研究指出,AI 基础设施正从 GPU 一家独大转向“XPU+网络”双支柱,网络在数据中心半导体市场占比将从 2026 年的约 13% 升至 2031 年的 34%。2026 年数据中心网络芯片市场规模将达 530 亿美元,其中 AI 工作负载贡献约 88%,scale-up 交换机出货量同比增长 94%。英伟达连续两年位居全球网络 ASIC 供应商第一,但 scale-out 交换机市场由 Broadcom 在 2026 年领跑。
供应商第一。但这一市场格局正在松动:scale-out交换机市场由Broadcom在2026年领跑,英伟达紧随其后,Cisco、Marvell、华为分列其后;网卡(NIC)市场则由英伟达大幅领先,其后是AMD、AWS Nitro和Broadcom。 值得注意的是,长期由英伟达主导的scale-up交换市场,正随着开放标准的普及向超大规模云厂敞开大门。AWS、Meta、Microsoft都在自研AI ASIC,而Google TPU则以点对点环形拓扑绕开了传统分组交换框架。 在代工端,由于绝大多数网络芯片采用先进制程,台积电是该市场的领先代工厂;中国大陆市场则由华为海思主导,其互连芯片与昇腾AI ASIC协同设计,目前国内尚无同体量竞品。Yole测算,仅满足2031年的网络芯片需求,就至少需要新建两座先进制程晶圆厂。 结语 从GPU独大到“XPU+网络”双支柱,AI基础设施的投资逻辑正在重写。对于芯片厂商而言,下一阶段的增长机会不只在更大的GPU,更在更快的网络、更经济的CPU编排,以及被DRAM价格倒逼的架构重构。在1.7万亿美元的AI基建竞赛中,决定胜负的从来不只是单点性能,而是整个
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