←搜索结果

按匹配度 · 共 209 条结果 清除搜索

星期六

  1. 半导体产业纵横

    马斯克带火太空AI算力中心:SpaceX 计划每年部署 1TW 算力

    马斯克宣布 SpaceX 将依托星舰与 Starlink V3 构建全球首个太空 AI 数据中心集群,目标每年部署 1 太瓦(1TW)AI 算力。国内中科天算、中科密位等公司相继披露超亿元融资,一苇宇航、轨道辰光一年内完成四轮融资、估值达 40 亿元。现阶段国内路线以“天数天算”为主,仍处单星轻量化模型在轨验证期,能源、散热与空间辐射是主要工程瓶颈。

    cloud宣布使用这颗H100完成了在轨大语言模型训练,并运行了谷歌Gemma模型。其远期目标,是在近地轨道上,构建百兆瓦乃至吉瓦(GW)级的集中式空间算力基础设施。 同一时期,马斯克也开始高调讨论将计算能力叠加到SpaceX庞大的卫星网络之上,进一步构建太空AI数据中心。谷歌则公布了其“太阳捕手”(Project Suncatcher)计划,探索将TPU等AI芯片部署在由太阳能供电的卫星星座中。 (英伟达太空算力计划概念图) 而在中国,国家队和商业公司都陆续有一些可回收的里程碑出现,单纯依靠“造火箭、造卫星”获得超额机会的窗口正在逐渐收窄,早期投入的机会也越来越少,行业开始寻找新的增量。“太空”与AI结合,加上马斯克的高调入局,点燃了资本对下一代太空产业的想象。 如果只把太空算力理解成“把数据中心搬上太空”,可能会低估这件事真正的价值。 智能化的低轨卫星能够提供的,不只是一个“更高的位置”,而是一个感知和理解地球的新维度。 以海洋场景为例,海洋基建、海上风电、远洋运输等场景都需要持续获取海况、洋流等信息。过去,传感器可以部署在海面或海底,但覆盖范围有限,遥感卫星则能够从更大的空间尺度

    匹配字段正文

  2. 半导体产业纵横

    超节点单卡炒到50万元、订单排到明年,行业却普遍算不平账

    《中国企业家》报道称,超节点成为2026年算力产业最热关键词,昇腾950超节点售价已超1亿元、含1024张NPU,2027年产能已排满,单卡价格被掮客从10万元叫到50万元。华为称昇腾950超节点已开始批量发货,昇腾960单超节点规模将达4096卡,960DT预计提前至2027年第一季度就绪。多位从业者表示,国内已部署的超节点投入产出比难以量化,Token吞吐效率不及预期,且95%的算力中心仍是风冷,部署条件受限。

    、面向企业级快速部署的超节点——这更符合当下企业智能体落地的真实需求。 “从2025年起,超节点竞争就很激烈,但我们认为不应该再依照惯性思维堆规模,而要从客户视角出发,把Token交互速度作为关键衡量指标,因为智能体时代‘速度就是金钱,成本即生存’。”彭震说。 近期,浪潮信息发布了元脑SD200 Ultra超节点AI服务器。元脑SD200 Ultra基于本土AI芯片,单机承载运行2.8万亿参数的Kimi K3大模型,Token生成时延首次突破5.85毫秒。 互联之战与十万卡集群 为了在单位时间内生成更多的Token,超节点还在持续寻找压缩通信时间的方式,这也让光电之间的协同变得越来越重要。 奇异摩尔创始人兼董事长田陌晨告诉《中国企业家》,超节点的竞争本质是互联技术的较量。随着单芯片算力逼近物理极限,算力瓶颈已从计算核心转移至芯片间的数据搬运效率,“内存墙”与“通信墙”效应日益凸显,互联技术由此成为决定集群真实效能的核心。 奇异摩尔创始人兼董事长田陌晨 来源:受访者 超节点的硬件链路分两层:一层是单卡封装内的存储互联,即HBM(高带宽内存),负责芯片与本地显存之间的高速数据交换,读取模型

    匹配字段正文

  3. ChinaTalk

    DUV 管制为何成立:Saif Khan 谈美中 AI 芯片竞争

    前美国国家安全委员会与商务部官员 Saif Khan 在新智库 CTS 的 DUV 报告中预测,若现在停止相关设备出口,到 2030 年代中期中国生产的 AI 芯片数量可能比美国少约 100 倍,DUV 管制因此成为美国影响 AI 力量平衡最关键的杠杆。他在 ChinaTalk 访谈中还谈到机器人将成美中 AI 竞争的下一个前沿,以及 AI 如何改变政策研究本身。

    atecraft),这是一家隶属于IFP的智库,该智库已经在产出优秀、扎实、技术性强且具有前瞻性的研究成果,这些成果必将在未来数年塑造许多AI政策讨论。 我们讨论了: Saif为何创办一家新智库,以及在飞速发展的AI世界里,深入、前瞻性政策研究的价值; CTS那份具有里程碑意义的DUV报告,该报告预测,如果今天停止相关工具出口,到2030年代中期,中国生产的AI芯片数量可能比美国少约100倍,这使DUV管制成为美国影响AI力量平衡最关键的杠杆; 严谨的研究究竟如何转化为政府政策,以及为何在进入政府工作之前拥有智库经验是有价值的; 机器人技术作为美中AI竞争的下一个前沿,以及塑造AI政策的安全思维与扩散思维; AI如何改变政策研究本身、将AI引入政府所面临的挑战,以及AI驱动的经济和社会变革对人类可能意味着什么。 此外,还有为什么人人都该读鲁迅、为什么AI可能像昆虫一样社交,以及AI保姆式管理。现在就到你最喜欢的播客应用上收听! 为什么还要再办一家智库? Jordan Schneider:Saif Khan,终于等到你,欢迎来到ChinaTalk。世界为什么需要又一家智库?当下对循证政策

    匹配字段正文

  4. 澎湃新闻

    黄仁勋回应科技股重挫:AI基本面没有变化

    英伟达CEO黄仁勋10月16日接受外媒采访时表示,近期AI相关板块的暴跌“这一切都会过去”,AI将以非常积极的方式影响每一个行业和国家,趋势会继续下去。费城半导体指数已连续八个交易日下跌,创2008年以来最长连跌纪录,英伟达股价在过去8个交易日中有7日下跌;黄仁勋称消息面波动不会改变基本面,并建议投资者专注第一性原理。10月21日盘后Meta将公布第三季度财报,成为这轮AI投资可持续性质疑中首家接受市场审视的科技巨头。

    下载客户端 +1科技股接连重挫,黄仁勋下场喊话:这一切都会过去,“AI基本面没有变化”澎湃新闻记者 胡含嫣2026-10-17 17:16来源:澎湃新闻 ∙ 10%公司 听全文字号 AI芯片龙头英伟达CEO黄仁勋对近期科技股的暴跌持乐观态度,称这项技术带来的好处很快就会超过投资者的担忧。 当地时间10月16日,关于近期AI相关板块的表现,黄仁勋在接受外媒采访时表示:“这一切都会过去,原因很简单。AI将带来变革性影响,将以非常积极的方式影响每一个行业、每一个国家。毫无疑问,这一趋势会继续下去,而我们才刚刚起步。” 芯片制造商和AI基础设施公司刚刚度过了动荡的一周。费城半导体指数已连续八个交易日下跌,创下自2008年以来最长的连跌纪录。与此同时,英伟达股价在过去8个交易日中经历了7个交易日的下跌。投资者担心,在借贷成本上升的背景下,AI支出将难以持续。 黄仁勋表示:“消息面确实存在较大的波动。如你所知,新闻每一刻都在发生,但它不会改变基本面。” 据知情人士透露,最新一轮抛售对云计算服务提供商CoreWeave的打击尤为严重,英伟达是该公司最大的支持者之一。CoreWeave的股价在本周蒸发

    匹配字段正文

星期五

  1. 智东西

    爱芯元智发布 AX8860 系列边缘计算芯片,256TOPS 算力支持 DeepSeek-V4-Flash

    爱芯元智在 10 月 16 日工博会推出 AX8860 系列边缘计算芯片,混合精度算力达 256TOPS,单芯原生支持 128GB LPDDR5X 内存,双芯互联可运行 2840 亿参数的 DeepSeek-V4-Flash 等模型。该系列采用 6nm 制程,是首批原生支持 FP4 计算精度的边缘芯片之一,并同步展出 A256S 核心模组、PCIe 推理卡及 Agentic Box 等硬件形态。

    efill阶段性能能够实现2倍提升。 从单芯计算、内存配置到多芯级联,AX8860系列所强调的核心方向已经比较明确:边缘AI需要更高的算力,也需要把算力有效转化为推理性能,并在功耗、空间和成本之间找到可行的平衡。 三、从单芯到芯片家族:全算力覆盖,平台化路线满足碎片化需求 自2019年创立以来,爱芯元智在边缘计算深耕,构建了从零点几T算力到接近千T算力的完整AI芯片谱系,覆盖8910、8850、8950、8970等产品。公司定位为行业提供算力底座,客户需求千差万别,产品矩阵就要布全,不管需要什么算力基座,都有对应产品满足应用。 仇肖莘在采访中明确,爱芯元智的布局是边缘计算和终端计算两大业务并行。随着AX8860系列发布,全算力覆盖的产品矩阵,能够满足不同客户的碎片化需求。 在硬件形态上,A256S核心模组集成AX8860芯片及四颗LPDDR5内存,客户可以围绕核心模组设计自己的主板,减少部分底层硬件开发工作。 PCIe推理卡则面向不同的部署需求。半高半长推理卡支持单芯或双芯配置,四芯全高全长卡则可以提供更大的算力与512GB内存池。爱芯元智还展示了四卡或八卡一体机方案,进一步拓展大模型

    匹配字段正文

  2. 半导体产业纵横

    2026湾芯展:AI算力如何搅动半导体江湖

    10月14日,2026湾芯展在深圳启幕,展览面积突破7万平方米,汇聚全球20多个国家和地区千余家企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计与AI基础设施四大环节。AI成为全场产品线共同对准的方向:功率半导体转向数据中心供电,固态变压器(SST)与固态断路器成热点;华海清科、电科装备、微导纳米、拓荆科技等集中发布设备新品;华天科技展示2.5D/3D先进封装方案;蓝芯算力LX500、江原科技D1/D20等国产算力产品亮相。

    注册/登录“AI狂飙”搅动半导体江湖原创来源:半导体产业纵横发布时间:2026-10-16 18:04作者:鹏程算力AI芯片生成海报算力重构产业链,湾芯展透视半导体的现实与前路。 AI算力的爆发正在重塑全球半导体的需求逻辑。先进制程迭代成本持续走高,Chiplet异构集成、先进封装成为算力芯片性能提升的关键技术。AI大模型带动智算基础设施大规模建设,供电架构演进、高速互联、高密度集成倒逼上游器件、设备同步迭代。国内半导体产业也已告别样机研发的阶段,众多新产品将量产落地、客户端导入作为目标。 10月14日,2026湾芯展于深圳正式启幕。本届展会展览面积突破7万平方米,汇聚来自全球20多个国家和地区的千余家产业链优质企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计与AI基础设施四大核心环节,多款新技术、新产品实现全球首发。纵观全场,AI成为了这届展会上所有产品线共同对准的方向。 01 供电是算力的基建,功率半导体率先改道 本届湾芯展上,功率半导体厂商展品依旧以成熟落地的市场方向为主,新能源汽车主驱、车载电源、光伏储能、工业电源仍是展品的主流阵地,大量车规级SiC MOSFET、功率模块

    匹配字段正文

  3. 集微网

    物理AI走向边端,爱芯元智AX8860补上国产大算力芯片哪块拼图?

    爱芯元智在2026中国国际工业博览会上发布大算力边端AI SoC系列AX8860,含AX8860、AX8860P两款芯片,采用6nm制程,峰值算力256TOPS,内存带宽273GB/s,单芯片原生支持128GB LPDDR5X内存,四芯级联最高512GB,可运行DeepSeek V4 Flash等千亿参数以上大模型。该系列同步推出核心模组、PCIe推理卡、智能体盒子和边缘推理服务器,工具链兼容vLLM、SGLang、PyTorch与OpenAI API,已完成260多个模型适配。

    决策。这就要求边缘侧具备在本地运行7B至70B乃至更大参数模型的算力,能够支撑从感知到推理的完整闭环。 另一方面,工业生产数据具有实时性强、保密性高的特征:毫秒级的控制时延,无法等待数据往返云端;涉及工艺、产能与设备的敏感数据,也不宜全部外传。将数据全部上传云端既不经济,也存在安全与合规风险。因此,本地化边缘推理正从“可选项”变为“刚需”,进而带动了工业边缘AI芯片市场的快速增长。与云端 “单芯片通吃” 的逻辑不同,工业为代表的边缘场景高度碎片化,不同细分赛道的算力、时延、接口需求差异显著,单一芯片难以覆盖全部市场,这也对芯片厂商的场景适配与平台化能力提出了更高要求。 爱芯元智基于爱芯通元(AXNeutron)混合精度NPU与爱芯智眸(AXProton)AI-ISP两大核心技术引擎,产品矩阵覆盖智能汽车芯片、终端视觉SoC、边缘AI推理卡等多条赛道,已在数以千万计的规模化量产中验证了高能效边缘计算的能力。此前,爱芯即已提出要为物理AI构筑算力底座。在此战略叙事中,工业恰是物理AI规模最大、商业化价值最高、挑战最严苛的落地场景,也是大模型在边端创造真实生产力的关键入口。 打破“唯峰值算力

    匹配字段正文

  4. 半导体产业纵横

    天数智芯发布天垓300 IXL144:144卡单机柜超节点如何从发布会走向生产环境

    天数智芯在2026中国国际工业博览会发布天垓300 IXL144,单柜集成144颗GPU和18颗CPU、约10.1TB显存,定位业界最高密度单机柜GPU超节点。该方案兼容CUDA生态、适配存量机房并支持分步扩容,官方测算每百万有效Token成本较国际主流方案下降40%。

    注册/登录国产超节点元年后,迎来第一次期中考试原创来源:半导体产业纵横发布时间:2026-10-16 14:13作者:鹏程GPUAI芯片生成海报超节点如何从发布会走向生产环境。 过去两年,大模型架构最大的变化,是MoE(混合专家)模型的流行。MoE把模型切成数十上百个专家模块,每次推理只激活其中一部分,最顺手的部署方式就是“一卡一专家“,专家摊得越开,并行度越高。 行业给出的解决方案,便是超节点:依靠高带宽柜内互联,把几十上百颗GPU收拢进统一内存域,以此化解通信与显存的双重矛盾。自去年底到今年WAIC,华为、摩尔线程、沐曦等厂商陆续推出整机柜乃至跨机柜超节点方案,单机卡数纪录从256一路刷新至1024。AI芯片的竞争,已经跳出单卡性能比拼,演进为整套系统能力的较量。 但热闹的发布会背后,现实略显尴尬:能够真正实现规模部署、产生持续商业收入的超节点产品寥寥无几。 01 为什么很多超节点用不起来? 算力市场的增长预期是确定的。IDC预计,2026年中国智能算力规模达2576.5 EFLOPS,同比增长87.9%,2030年将达10524.3 EFLOPS,2025-2030年复合增速50

    匹配字段正文

  5. 半导体产业纵横

    众星微发布 PCIe 6.0 交换芯片 C82-4G,最高 144 通道

    众星微在无锡发布首款 PCIe 6.0 交换芯片 C82-4G,最多支持 144 条 PCIe 6.0 通道,单通道速率 64GT/s,时延在 100 纳秒级,并支持 CXL 内存扩展和池化。同场还推出 800G 多协议 AI 网卡和多模 RAID 芯片,公司计划 2026 年推进第二代网卡与 PCIe 6.0 Switch 量产。

    r等通信操作对交换芯片的吞吐和时延更加敏感。PCIe 6.0相较PCIe 5.0带宽翻倍,并引入PAM4信号和FLIT模式,可降低单位数据传输开销,为大规模AI集群提供更高效的互连基础。 中信证券研报测算,2028年PCIe Switch全球市场规模可能达到300亿元,其中与AI算力芯片配套的互连芯片市场空间约70亿元,是2026年的两倍以上。这一预测建立在AI芯片出货量持续增长、配套互连芯片需求同步上升的前提上。 市场份额方面,据赛迪顾问数据,博通在中国PCIe Switch市场的份额达到83.7%,且部分产品交期长达53周。这种供应格局给AI服务器厂商带来采购压力,也为新进入者提供了替代空间。众星微此时发布PCIe 6.0交换芯片,正是看准这一供需缺口。 从单品到全栈,众星微的互连芯片布局 除C82-4G外,另外两款产品分别面向跨节点通信和存储接入。800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信,支持800G线速转发和微秒级时延。多模RAID芯片兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式,覆盖存储接入与数据保护环节。三款产品分别对应设备内部高速连接、跨节点通信和存储接

    匹配字段正文

  6. 集微网

    RISC-V第一股”奕斯伟计算挂牌港交所:募资22.67亿港元,三年研发投入约38亿元

    奕斯伟计算(01256.HK)10月9日挂牌港交所,全球发售15.70亿股H股,募资净额约22.67亿港元。按2025年收入计,它是中国本土最大智能终端人机交互芯片厂商,并在本土RISC-V主控芯片厂商中位列前三;2023至2025年营收从17.52亿元增至24.31亿元,三年研发投入累计约38亿元。

    AX AL3汽车信息安全最高等级认证。 行业层面,全球RISC-V SoC出货量2025年约69亿颗、渗透率突破25%,预计2030年达162亿颗;弗若斯特沙利文预计,中国RISC-V主控芯片市场将从2025年的377亿元增至2030年的2194亿元。 从招股书中可以看出奕斯伟计算的增长逻辑:人机交互是稳定发展的基本盘,具身智能是放量曲线,边缘计算与智算中心AI芯片则是更远期的第三曲线。这条曲线的想象力在于:RISC-V开源开放、模块化、可扩展的架构属性,天然适配从终端、边缘到云端的算力光谱——在AI浪潮中,RISC-V正被视作x86与Arm之外的“计算架构第三极”,而这正是奕斯伟第三曲线的立足点。 第三曲线的产品与场景拼图,正在陆续落地: 这条曲线眼下的收入贡献仍然有限,却是估值叙事的关键一环:当算力需求从云端向边缘扩散、智算中心与具身智能成为新的产业主题,“RISC-V+AI”给了奕斯伟计算一个从消费电子芯片厂商跨入AI算力赛道的跳板;而上市之后更充裕的研发弹药,将决定这条曲线从“先手棋”走向“胜负手”的速度。 技术沉淀:三年研发投入约38亿元 支撑这三条增长曲线的,是一份高强度投

    匹配字段正文

  7. 集微网

    港股半导体板块含芯量几何?76家公司拆解:谁是真核心,谁只是概念

    集微网基于76家港交所半导体概念上市公司数据,按核心、相关、弱相关三级分类拆解港股半导体板块。其中核心半导体公司41家占53.9%,芯片设计29家占38.2%居主导,晶圆制造仅3家;23家为A+H双平台上市,科创板来源11家占47.8%。2024至2026年上市38家占样本一半,板块正从概念驱动转向实体驱动。

    41家、占比53.9%,且2024—2026年新上市企业多为实体半导体公司,板块正从概念驱动转向实体驱动。 ②A+H双平台是港股半导体的产业骨架,科创板为主要来源。23家A+H企业覆盖设计、制造、设备、材料、封测、光通信全链条,其中科创板11家(47.8%);港股上市呈“早期首发+近期二次上市”双峰分布,2025—2026年集中赴港趋势明显。 ③功率半导体与AI芯片是最具差异化优势的两大方向。SiC/GaN已形成“衬底—外延—器件”完整集群,AI及智能驾驶芯片集聚效应显著;但弱相关/概念型公司仍占19.7%,需甄别实际收入贡献与技术壁垒。 本文基于76家港交所半导体概念上市公司数据,从产业链环节、业务核心度、A+H双平台布局、上市时间分布等多个维度进行系统分类与深度分析。数据覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、半导体材料、半导体分销、光通信产业链以及终端应用延伸等各环节,旨在回答以下核心问题:港股半导体概念股整体呈现怎样的产业分布格局?哪些公司属于核心半导体企业、哪些属于产业链配套、哪些仅为概念关联?A+H双平台布局的企业有哪些特征?这些公司的业务方向反映出港股半导体板块哪些

    匹配字段正文

  8. 半导体产业纵横

    Yole:网络芯片成AI基建第二支柱,2031年市场占比将达34%

    Yole Group 研究指出,AI 基础设施正从 GPU 一家独大转向“XPU+网络”双支柱,网络在数据中心半导体市场占比将从 2026 年的约 13% 升至 2031 年的 34%。2026 年数据中心网络芯片市场规模将达 530 亿美元,其中 AI 工作负载贡献约 88%,scale-up 交换机出货量同比增长 94%。英伟达连续两年位居全球网络 ASIC 供应商第一,但 scale-out 交换机市场由 Broadcom 在 2026 年领跑。

    注册/登录瞄准万亿蓝海,网络芯片成AI基建第二支柱来源:半导纵横发布时间:2026-10-16 10:18AI芯片制造生成海报过去AI基础设施领域,GPU一家独大的格局正在被打破,“XPU+网络”成为了新的核心双支柱,整个赛道的投资逻辑迎来了根本性重构。 2026年,全球半导体市场正在经历一场由AI驱动的深刻变革。Yole Group最新研究指出,随着AI模型规模每两年扩大100倍,行业的瓶颈正在从“计算”转向“通信”。全球数据中心处理器市场规模预计在2026年实现翻倍增长,到2031年将突破1.7万亿美元。 该研究提出了一个关键洞察:XPU(扩展处理器)与网络是支撑AI基础设施的两大核心支柱。XPU是执行单元,网络是连接架构,两者缺一不可,而后者的重要性正在被重新认识。 资本开支海啸:钱从云厂流向芯片厂 根据Yole数据中心处理器监测显示,2026年第二季度CPU收入132亿美元,环比增长34.9%;GPU收入663亿美元;AI ASIC收入151亿美元。超大规模云厂商的自由现金流,正在系统性转化为对半导体供应链的订单。 这一轮资本开支的特殊性在于,它不再只是为训练集群扩容,而是覆盖

    匹配字段正文

  9. 钛媒体 · AGI

    Edge AI Daily 早报:Anthropic 三季度营收 168 亿美元,拟 11 月启动 IPO

    Anthropic 2026 年第三季度营收 168 亿美元,环比增约 45%,连续两季调整后盈利,拟最早 11 月 9 日当周启动 IPO 路演、目标估值超 2 万亿美元。同期 OpenAI 降价、谷歌 Gemini 4 Argon 上线,四大云厂商 2026 年资本开支合计约 7250 亿美元,较 2025 年约 4100 亿美元增长 77%。

    4,10月13日谷歌Gemini 4 Argon全球上线。 2.减速呼吁失效源于激励错配:出钱的超大规模云厂商方向相反。四大云厂商(含亚马逊)2026年合计资本开支约7250亿美元,较2025年约4100亿美元跃升77%,模型越便宜、发布越频繁,算力需求越旺,故降价是需求扩张而非利润损失。受益者是供应链而非呼吁克制者——英伟达市值约5.24万亿美元,博通单季AI芯片收入同比增221%至167亿美元,占其总收入过半。 3.结构性加速的唯一失败点是超大规模云厂商的自由现金流:若AI收入覆盖不了资本成本,或资本开支增速连续两个季度放缓、同时芯片厂商AI收入同比增速跌破50%,行业将转入周期性暂停。近期催化剂:Mistral拟10月底开放万亿参数权重、Anthropic计划2026年10月推进IPO(将为前沿实验室板块定估值基准)、OpenAI上市时间表推至2027年。 二、Anthropic 三季度营收 168 亿美元,最早 11 月 9 日启动 IPO 路演 1.财务数据:Anthropic 2026年第三季度营收168亿美元,环比增约45%(一季度47亿、二季度116亿),连续两季实现调

    匹配字段正文

星期四

  1. 雷锋网

    2026湾芯展在深圳启幕:1000余家半导体企业参展,多款国产装备与材料首发

    2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)10月14日在深圳会展中心启幕,1000余家半导体企业参展,约80%来自深圳以外。启云方国内首发EDA系统级电子设计工具链,华海清科发布中束流离子注入机,电科装备推出国内首台可同步量检测TGV与RDL的Venus(金星)6系列先进封装量检测装备,深圳平湖实验室带来全球首个8吋GaN-on-SiC增强型HEMT工艺平台。

    1000余家半导体企业汇聚一堂,从EDA/IP、装备材料、核心零部件,到制造封测、算力应用,一条完整产业链在展馆内全景呈现。 在展区设置方面,本届展会在晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外,特别打造AI+3D IC 先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区,全新设立AIE AI基础设施产业生态展,从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力,为“芯算协同”提供一站式展示舞台。 参与企业阵容方面,ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、新凯来工业机器、Merck、盛美半导体、拓荆科技、SCREEN、DISCO、电科装备、华天科技、EDWARDS、KE、华海清科、屹唐股份、JUSUNG ENGINEERING、FerroTec、中科飞测、上海微电子、VAT、SMC、奕斯伟、中环领先、金瑞泓、江丰电子、科百特、雅克科技等超1000家海内外半导体产业中坚力量同台集结,展示装备、材料、零部件及制造工艺等领域的技术与产品,尽展半导体产业创新的澎湃活力。 重磅

    匹配字段正文

  2. 半导体产业纵横

    海光信息、瑞芯微、沐曦股份前三季度业绩预告:净利最高预增73%,沐曦扭亏

    海光信息、瑞芯微、沐曦股份集中发布2026年前三季度业绩预告:海光信息预计归母净利润27.10亿至29.80亿元,同比增长38.16%至51.93%;瑞芯微预计13.10亿至13.50亿元,同比增长68.04%至73.17%;沐曦股份预计5.87亿至7.17亿元,去年同期亏损,实现扭亏为盈。三家公司分别覆盖高端服务器算力、端侧AI主控与通用GPU领域。

    注册/登录算力赛道业绩兑现:海光信息净利预增38%-52%、瑞芯微增68%-73%、沐曦股份扭亏来源:半导纵横发布时间:2026-10-15 20:58财报芯片制造生成海报三家芯片企业放榜,盈利走势各有亮点。 刚刚,国内算力与AI芯片赛道多家头部企业集中发布前三季度业绩预告。海光信息、瑞芯微、沐曦股份分别覆盖高端服务器算力、端侧AI主控、通用GPU三大核心领域,三家公司业绩呈现稳步高增、稳健抬升、扭亏兑现的差异化走势。整体来看,当前国内算力产业景气度持续修复,云端智算建设提速、终端智能硬件迭代加速,叠加本土市场算力需求持续扩容,各细分赛道头部企业经营质量同步改善,行业整体进入规模化盈利兑现周期。 海光信息:高端算力稳步上行,业绩持续稳健增长 海光信息作为国内高端通用处理器与AI加速芯片核心厂商,发布2026年前三季度业绩预告,整体经营保持稳定向上态势。公司预计前三季度实现归母净利润27.10亿元至29.80亿元,同比增长38.16%至51.93%;扣非净利润24.50亿元至27.10亿元,同比增长34.86%至49.17%。营收端表现更为亮眼,前三季度预计营收142.8亿元至155.8

    匹配字段正文

  3. 财新

    ASML 三季度营收创新高,开始接洽 2030 年订单

    ASML 发布 2026 年第三季度财报,当季净销售额 117 亿欧元,同比增长 55% 并创单季历史新高,净利润 50 亿欧元,同比上升 133.4%,毛利率 57.5%。财报发布当日其阿姆斯特丹股价上涨 1.23% 至 1528.20 欧元/股,2026 年初以来美股 ADR 累计上涨近七成,公司已开始接洽 2030 年订单。CEO 傅恪礼认为中国本土厂商不会构成竞争威胁,称中国光刻机厂商进展并不显著、动力也不足。

    营收创新高。10月14日,ASML发布2026年第三季度财报,当季实现净销售额117亿欧元(约合人民币878亿元),同比增长55%并创单季历史新高;净利润为50亿欧元(约合人民币375亿元),同比上升133.4%;毛利率为57.5%,较去年同期上升5.9个百分点。 财报发布当日,ASML股价在阿姆斯特丹证券交易所上涨1.23%,收于1528.20欧元/股。受AI芯片制造设备需求强劲的推动,2026年初以来,ASML美股ADR股价累计上涨近七成。 推荐进入财新数据库,可随时查阅公司股价走势、结构人员变化等投资信息。 财新机器人产业指数(RII)已发布,点击了解行业动态 上一篇:T早报|多款APP拒绝豆包手机智能体;奈飞裁员近千人;三季度智能手机出货量创新低下一篇:“豆包手机”再碰壁 微信、淘宝等超150款APP拒绝智能体操作 图集|马斯克与特朗普“冰释前嫌” 成为中期选举史上最大金主 图集|蔡天凤碎尸案最新披露:警方在现场煲汤中发现人体组织 视线|西班牙近50城爆发大规模抗议 住房危机积重难返首相解散国会 图集|波兰两日3起校园袭击 致1死11伤 图集|跨境雾霾致新加坡空气质量恶化 24

    匹配字段正文

  4. 财新

    国产芯片公司算苗科技一年融资近20亿元 预计第一代产品2027年量产

    芯片企业算苗科技宣布完成Pre-A2轮、A轮融资,一年内融资总额近20亿元,融资后估值达120亿元,由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投。该公司属于3D堆叠DRAM路线,即DRAM晶圆直接堆叠在逻辑晶圆之上,预计第一代产品2027年量产。

    026年10月15日 17:39 国产芯片企业瞄准推理市场的增量空间,在一级市场备受瞩目,但落地量产是关键 算苗科技属于3D堆叠DRAM路线的公司,即DRAM晶圆直接堆叠在逻辑晶圆之上。 英文报道Chinese AI Chip Startup SUNMMIO Raises Nearly 2 Billion Yuan in a Year相关报道【财新周刊】中国AI芯片崛起|AI革命之五【财新周刊】财新周刊|AI大调仓阿里千问发布新一代AI眼镜及耳机 AI公司为何看好智能硬件?高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用高通安蒙:智能体重构移动终端体验 端侧芯片面临系统级挑战 【财新网】10月14日,芯片企业算苗科技宣布,近日完成Pre-A2轮、A轮融资,一年内融资总额近20亿元。算苗科技创始人兼CEO汪福全当天宣布,融资完成后,公司估值达到120亿元。 本次完成的Pre-A2轮、A轮融资,由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,将推动算苗科技与北京亦庄经开区内的产业链各方联动。 人工智能(AI)算力需求暴增,由于英伟达芯片进口受限,加之国产AI芯片实现技术和生态上的突破,国产芯片企业正快

    匹配字段正文

  5. 财新

    DeepSeek服务中断近5小时,9月以来已出现13次故障

    10月15日上午,DeepSeek网页、App及API服务出现中断,故障时间接近5小时。据DeepSeek官网服务状态页,8点11分起DeepSeek-V4-Pro API、DeepSeek-V4.1-Flash API和对话服务陆续出现部分中断或性能下降,9点08分起对话服务完全中断,13点04分问题解决,全程历时4小时52分钟。9月以来DeepSeek共出现13个故障,大部分为网页及API性能下降,其中4次涉及网页及API部分中断。

    DeepSeek出现了13个故障,大部分故障是网页及API性能下降所致,有4次涉及网页及API部分中断 10月15日,北京时间早上8点后,DeepSeek网页和App显示“服务器暂时不可用”。图:IC photo 英文报道 DeepSeek Restores Services After Nearly Five-Hour Outage相关报道【财新周刊】中国AI芯片崛起|AI革命之五DeepSeek发V4.1-Flash取代V4-Pro 价格下调DeepSeek上线多模态模型 价格和V4-Flash正式版一致DeepSeek-V4-Pro正式版上线 调用价格大幅上涨宇树科技IPO估值600亿元 DeepSeek参与战略配售 【财新网】10月15日上午,DeepSeek出现网页、App及API服务中断问题,故障时间接近5小时。 根据DeepSeek官网的服务状态页,自10月15日8点11分起,DeepSeek-V4-Pro API服务、DeepSeek-V4.1-Flash API服务和对话服务陆续出现部分中断或性能下降的问题。9点08分起,DeepSeek的对话服务完全中断。 Deep

    匹配字段正文

  6. 虎嗅

    亚洲股市雪崩,一场被预言的溃败

    10月15日韩国KOSPI暴跌超7%,三星电子跌9.4%、SK海力士跌超11%,触发SIDECAR熔断,日经225跌5.12%。文章将溃败归因于五重利空叠加:长鑫存储宣布4F²架构DRAM将于2026年底前推出DDR5服务器模组、博通CEO警告AI投资像赌场、美国9月CPI同比3.7%超预期推升加息预期、外资年内净卖出199.10万亿韩元韩股(87%集中在三星和SK海力士)、韩国55万亿韩元回购计划已用80%。IMF同日警告亚洲几乎全押AI硬件供应链,若AI估值修正将承受不成比例冲击。

    项产品的制造技术,其规模化生产能力通常会超过全球其他地区的总和,锂电池与太阳能产业便证明了这一点。 对一个GDP两成系在半导体出口上的国家来说,这是巨大的警报。 10月12日:博通CEO说“你们在赌场里” 周一,博通CEO陈福阳(Hock Tan)在新加坡说了一段让市场不舒服的话。 这话从谁嘴里说出来都有分量,但从博通CEO嘴里说出来,分量翻倍。博通自己预测AI芯片销售额从今年580亿美元增长到2028年2300亿美元,一个正在赚得盆满钵满的人,公开警告别人别下注太重。 当天美光跌3.88%,费城半导体指数跌2.67%。 另一个信号更安静:CoreWeave,英伟达扶持的AI算力公司,股价从高点跌17%。四个月前发的债券,二级市场交易价78美分,“AI基础设施”公司的债打了八折。 10月14日:CPI补刀 美国9月CPI出炉,同比3.7%,预期3.6%,前值3.4%。核心CPI同比2.6%,也超预期。 “通胀已被驯服”的叙事,碎了。 美联储基准利率3.75%-4.00%。CPI数据出来后,10月加息概率从个位数跳到31.6%。标普500录得7月底以来最大单日跌幅,纳斯达克跌1.88%。

    匹配字段正文

  7. 虎嗅

    Anthropic三季度收入168亿美元、OpenAI年化收入近500亿美元,均不及市场预期

    Anthropic向IPO投资者披露三季度收入168亿美元、环比增46%,增速较上半年超100%明显放缓,SemiAnalysis估算其年化收入约740亿美元;OpenAI截至9月底年化收入接近500亿美元,较市场预期的700亿美元少约200亿美元,差距主要来自收入确认方式不同。消息公布后英伟达、AMD、博通等芯片股下跌,10月14日A股科创50指数下跌3.29%,市场开始重新评估AI产业链的收入增长与资本开支可持续性。

    。这些企业的业务依赖大规模算力基础设施建设。利率上升将直接增加融资成本,也会压低部分项目的投资回报。CoreWeave的债券价格已经反映出这种压力。10月14日,其部分债券收益率升至15%左右,投资者要求更高的风险补偿。 中国市场同样经历调整。 10月14日,科创50指数下跌3.29%;科创综指下跌2.97%。科创板617只正常交易股票中,仅58只上涨。国产AI芯片公司还受益于国产替代,业务增长的驱动因素与美国芯片企业存在差异。但过去一段时间,这些公司的估值同样受到AI算力需求增长预期的推动。 随着全球AI资产调整,A股科技板块也开始承受估值和资金面的压力。 OpenAI、Anthropic等模型公司通过融资获得资金,并将资金投入GPU、数据中心和云计算服务。英伟达、服务器、存储和数据中心企业则通过这些投资获得订单。 模型公司的资本开支计划,由此成为市场预测上游企业收入的重要依据。 但这种增长关系存在一个前提:模型公司最终需要通过商业化收入承担越来越高的计算成本。 Anthropic和OpenAI最新披露的财务数据,开始使这一问题更加具体。Anthropic已经实现较高收入和调整后盈利

    匹配字段正文