Powerlattice 通过股权发行募资 8600 万美元，SEC 文件披露

根据这家总部位于华盛顿州温哥华的初创公司于2026年10月30日向美国证券交易委员会提交的Form D豁免发行通知，Powerlattice Technologies Inc已售出其111,010,000美元股权发行中的86,009,965美元。该公司正在开发面向AI处理器的供电chiplet，其报告的首个销售日期为2026年10月15日。

发行条款与投资者

该通知报告的总发行金额为111,010,000美元，其中86,009,965美元已售出，剩余25,000,035美元待售。证券类型为股权，发行人依据Rule 506(b)主张豁免，这是Regulation D下常用于无需SEC注册的私募配售的安全港条款。已有18名投资者投资，全部为合格投资者；该文件未列出任何非合格投资者，未设最低投资金额，也没有销售佣金或中间人费用。

此次提交为新的备案，而非对先前通知的修订。该文件由公司联合创始人兼首席执行官Peng Zou于2026年10月30日签署，SEC备案记录显示该机构于当日美国东部时间上午9:56接收。文件还表明，此次发行不打算持续超过一年。

发行人为一家2023年注册成立的特拉华州公司，地址列为华盛顿州温哥华SE Park Plaza Drive 203号210室，行业类别为其他科技。该公司拒绝披露收入区间。文件将Zou、Sujith Dermal和Gang Ren列为高管和董事，将Steve Fu、Pat Gelsinger和Wen Hsieh列为董事。

早期融资与创始团队

Powerlattice于2025年11月17日结束隐身模式，宣布完成由Playground Global和Celesta Capital联合领投的2500万美元A轮融资，并表示当时累计融资已达3100万美元。数月前，根据其EDGAR备案历史，该公司曾提交两份此前的豁免发行通知，日期分别为2025年5月23日和2025年5月27日；该备案历史还记录公司此前的名称写法为PowerLattice Technologies Inc.。

Powerlattice由Zou、Gang Ren和Sujith Dermal创立，自称是一家无晶圆厂半导体公司，其创始团队的经验涵盖Qualcomm、NUVIA和Intel，以及集成磁学、模拟IC、电源管理和系统设计。随着A轮融资，Playground Global普通合伙人Pat Gelsinger和Celesta Capital合伙人Steve Fu博士加入了董事会。公司总部位于华盛顿州温哥华；其隐身模式公告还列出了亚利桑那州钱德勒的另一个办公室，其2026年10月的新闻稿还列出了加利福尼亚州圣何塞。

Chiplet技术与10月演示

该公司的产品是其所称的业界首个供电chiplet：一种集成电压调节器（IVR），直接构建在处理器封装内，以垂直方式向处理器提供负载点供电。Powerlattice描述了一种Rainier micro-IVR架构，该架构结合了其PowerMagix微型化片上磁性电感、其称为可编程功率阵列同步的控制电路创新，以及一个可编程软件层，并声称与传统主板供电相比，可将功率噪声降低一个数量级。

该公司表示，AI加速器和GPU的单芯片功耗正突破2000瓦，并声称其方法可将总计算功耗需求降低50%以上——它表示，在固定的数据中心电力预算下，这一降低可转化为2倍或更多的原始性能提升。

2026年10月26日，Powerlattice宣布成功演示了其所称的业界首个单片IVR chiplet，该chiplet将控制器、功率晶体管和电感集成到单个chiplet中。在演示中，该chiplet为一个高精度硅器件供电，该器件由Powerlattice开发，用于模拟下一代AI加速器的大范围负载和电流需求的快速变化。

“通过将负载点供电直接集成到处理器封装中，我们让设计人员能够灵活地为其处理器定制供电，无论是使用单个IVR chiplet还是同步阵列，”Zou在演示公告中表示。

截至其2025年11月的隐身模式公告，该公司表示已拥有硅片，并正在为功耗超过1000瓦的GPU、CPU和加速器推进工程样品。