台积电先进封装拟涨价10%至20%，AI需求推高CoWoS产能压力
曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求急剧攀升、产能持续吃紧
台媒《工商时报》援引供应链消息人士称，台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升、半导体供应链产能持续吃紧。需求已从GPU扩展至CPU及客制化ASIC，AI芯片测试时间延长进一步加重封装与测试压力，设备交货期从3至6个月延长至6至8个月。分析师预估台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆，2027年达到20万片。
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曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求急剧攀升、产能持续吃紧IT之家下载客户端 独家抢先看2026年10月27日 14:22:55 来自山东Updated 2026年10月27日 14:29:57
IT之家 10 月 27 日消息，据台媒《工商时报》今日援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将其先进封装工艺价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。
报道指出，台积电正准备对 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装服务实施 10% 至 20% 的涨价，该封装技术被广泛应用于先进 AI 处理器。
报道还指出，市场需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化特殊应用积体电路（ASIC），加上 AI 芯片测试时间延长，进一步加重了封装与测试产能的压力。
由于芯片制造商优先安排交货时程，供应商难以迅速扩大产能，设备交货期已从此前的 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。
IT之家从报道了解到，根据引述的分析师预估，台积电 CoWoS 月产能预计将于 2026 年突破 13 万片晶圆，并于 2027 年达到 20 万片。
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