先了解这件事
2026年10月,芯爱科技在南京举办五年励行暨战略发布会,宣布完成超10亿元战略融资,累计股权融资金额超30亿元,资金投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建等方向。会上南京P2厂正式开工,项目总投资10亿元,建成后具备900万颗/年高端FCBGA基板制造能力,预计2027年5月通线投产;P3厂将于2027年启动建设、2028年量产。同时发布覆盖应力释放、高速材料、厚铜等方向的六大创新成果。早先报道称,公司累计获授权专利超160件,其中90%为发明专利,未来五年将进入从1到10的规模化成长阶段。目前尚无后续发展事实。
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对话芯爱科技张垂弘：当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板？事件进展
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- 来源：集微网
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10月16日
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对话芯爱科技张垂弘：当“第一乐章”奏响，如何梯度化布局高端基板？
芯爱科技董事长张垂弘在南京战略发布会上提出“一年一座新工厂”的梯度化布局，P2厂总投资10亿元，建成后年产900万颗高端FCBGA基板，面向CPU、GPU、ASIC、FPGA等AI高速芯片。公司手机类基板出货良率稳定在95%，已完成5微米、6微米线宽验证，面向2纳米芯片的配套基板预计2026年内量产。
10月14日
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芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京举办：超10亿元融资落地、P2厂开工、六大创新成果发布
芯爱科技在南京举办五年励行暨战略发布会，宣布完成超10亿元战略融资，累计股权融资金额超30亿元，资金投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建等方向。会上南京P2厂正式开工，项目总投资10亿元，建成后具备900万颗/年高端FCBGA基板制造能力，预计2027年5月通线投产；P3厂将于2027年启动建设、2028年量产。同时发布覆盖应力释放、高速材料、厚铜等方向的六大创新成果。
10月13日
集微网
芯爱科技发布六大创新成果：P2工厂2027年5月通线，P3工厂2028年量产
芯爱科技在南京举办五年励行暨战略发布会，发布六大核心技术创新成果，并披露P2工厂预计2027年5月正式通线投产，P3工厂2027年动工、2028年量产。董事长张垂弘称公司累计获授权专利超160件，其中90%为发明专利，未来五年将进入从1到10的规模化成长阶段。