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AI 综述
晶存科技参展于10月14日至16日举行的韩国半导体展SEDEX 2026,展示面向端侧AI的存储产品。据集微网报道,其展出的“双96”LPCAMM2内存模组单模块容量96GB、最高速率9600Mbps,基于LPDDR5X,已完成国际头部PC终端厂商相关平台适配验证。同期展示的PCIe 5.0 SSD采用PCIe 5.0 ×4接口、符合NVMe 2.0标准,顺序读取最高11500MB/s、写入最高10500MB/s,面向AI PC与端侧AI应用。目前尚无该参展事项的后续发展事实。
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晶存科技参展韩国SEDEX 2026，展示“双96”LPCAMM2等端侧AI存储产品事件进展
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10月16日
集微网
晶存科技参展韩国SEDEX 2026，展示“双96”LPCAMM2等端侧AI存储产品
晶存科技在10月14日至16日举行的韩国半导体展SEDEX 2026上展出“双96”LPCAMM2内存模组，单模块容量96GB、最高速率9600Mbps，基于LPDDR5X，已完成国际头部PC终端厂商相关平台适配验证。同期展示的PCIe 5.0 SSD采用PCIe 5.0 ×4接口、符合NVMe 2.0标准，顺序读取最高11500MB/s、写入最高10500MB/s，面向AI PC与端侧AI应用。