先了解这件事
2026年10月,Cisco与Nvidia宣布联合开发USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)光模块计划,推动AI机架内互连从铜缆转向光互连。据SiliconANGLE报道,该光模块支持每通道400 Gbps,密度约为现有OSFP 1.6T的4倍、能效高约1.3倍;Cisco资深副总裁Rakesh Chopra表示,机架内铜互连不是长久之计,未来几年光互连将成为常态,可将scale-up域从单机架扩展到整排乃至更大范围。另据ServeTheHome报道,该可插拔光模块新形态面向400G SerDes通道,可支撑1.6Tbps网络在四通道上实现,并已启动多源规范制定。目前尚无进一步有证据的发展。
AI 根据公开报道生成
事件进展
1 个已确认进展
- 来源：SiliconANGLE
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月14日
SiliconANGLE
AI 基础设施网络从铜互连转向光互连：Cisco 与 Nvidia 推进 USFP 光模块
Cisco 正推动 AI 机架内互连从铜缆转向光互连，并与 Nvidia 联合开发 USFP（Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable）光模块，支持每通道 400 Gbps，密度约为现有 OSFP 1.6T 的 4 倍、能效高约 1.3 倍。Cisco 资深副总裁 Rakesh Chopra 表示，机架内铜互连不是长久之计，未来几年光互连将成为常态，可将 scale-up 域从单机架扩展到整排乃至更大范围。
10月13日
ServeTheHome
Cisco 与 NVIDIA 推出面向 400G SerDes 的 USFP 可插拔光模块新形态
Cisco 与 NVIDIA 联合开发了面向 400G SerDes 通道的可插拔光模块新形态 USFP，可支撑 1.6Tbps 网络在四通道上实现，并已启动多源规范制定。Cisco 同时公布 Silicon One G300 首批系统、2026 年 Q4 推出的 G302 前端 ToR 交换机，以及面向 10G/1G 带外管理的 A100L。Live Protect 运行时漏洞防护计划于 2027 年 Q2 在 Cisco 验证的 SONiC 环境中提供。