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新芯航途披露XHEART X9大模型芯片研发目标

1 篇正式报道1 条事件动态更新于 10月30日 12:47

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新芯航途首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标:大模型算力达3000 TOPS,单芯片内存带宽700GB/s,计划于2027年推出。X9将延续“大模型定义芯片”技术路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出来的公司,其首颗X7芯片在回片后不到24小时完成点亮。目前尚无后续进展披露。

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新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS

事件进展

1 个已确认进展

  1. 新芯航途披露XHEART X9大模型芯片研发目标

    来源:IT之家·人工智能

报道与讨论时间线

按时间查看正式报道与传播讨论;两类内容的证据等级保持独立。

10月30日

  1. IT之家·人工智能

    新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出,算力提升至 3000 TOPS

    新芯航途首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9 的核心研发目标:3000 TOPS 大模型算力、700GB/s 单芯片内存带宽,计划于 2027 年推出。X9 将延续“大模型定义芯片”技术路线,围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出来的公司,首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮。

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