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AI 综述
友达董事长彭双浪表示,友达从玻璃加工技术出发,布局金属化、重布线层(RDL)、通孔和中介层(Interposer),目标是成为封装厂的重要合作伙伴,而非取代现有厂商。他提到,AI芯片越做越大,现有PCB板未来可能难以满足大型或高密度芯片需求,玻璃基板被视为下一代先进封装的重要方向。相关新技术平台预计2至3年后达到一定成熟度,届时希望先实现小量出货。目前尚无后续进展披露。
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友达布局玻璃基板金属化、RDL与中介层，瞄准AI芯片先进封装事件进展
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- 来源：集微网
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10月24日
集微网
友达布局玻璃基板金属化、RDL与中介层，瞄准AI芯片先进封装
友达董事长彭双浪表示，公司从玻璃加工技术出发，布局金属化、重布线层（RDL）、通孔和中介层（Interposer），目标是成为封装厂的重要合作伙伴而非取代现有厂商。AI芯片越做越大，现有PCB板未来可能难以满足大型或高密度芯片需求，玻璃基板被视为下一代先进封装的重要方向。相关新技术平台预计2至3年后达到一定成熟度，届时希望先实现小量出货。