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AI 综述
格芯计划2028年在德国德累斯顿工厂投产新一代FDX Fusion工艺平台。据半导体产业纵横报道,该平台基于全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)技术,面向物理AI领域,覆盖汽车电子、机器人、工业自动化和边缘AI设备。报道回顾称,格芯早在2018年就暂停7nm FinFET研发,转向FD-SOI、射频、功率半导体等特色工艺,围绕互联与供电两大核心需求布局;收购新加坡硅光代工厂AMF后,格芯称按营收计算已成为全球最大硅光代工厂。目前该计划处于公布阶段,尚无投产进展的后续报道。
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格芯押注FD-SOI，计划2028年在德累斯顿投产FDX Fusion事件进展
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- 来源：半导体产业纵横
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10月30日
半导体产业纵横
格芯押注FD-SOI，计划2028年在德累斯顿投产FDX Fusion
格芯将全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术延伸至物理AI领域，计划2028年在德国德累斯顿工厂投产新一代FDX Fusion工艺平台，覆盖汽车电子、机器人、工业自动化和边缘AI设备。格芯早在2018年就暂停7nm FinFET研发，转向FD-SOI、射频、功率半导体等特色工艺，围绕互联与供电两大核心需求布局。收购新加坡硅光代工厂AMF后，格芯称按营收计算已成为全球最大硅光代工厂。