先了解这件事
AI 综述
2026年10月14日,后摩智能在首届生态合作伙伴大会上宣布,以SRAM-CIM为根技术,布局2D CIM与3D CIM两条存算一体技术路径,分别面向高算力大容量与高带宽场景。据智东西报道,该公司已基于2D CIM量产M30、M50,首款3D CIM芯片A20已投产,算力利用率较上一代提升50%,M6X综合能力可达M50的3~6倍;M50量产不到一年获150余个产品定点、服务客户超百家。目前尚无后续发展事实。
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后摩智能亮出2D CIM+3D CIM双技术路线，抢占端边Agent算力先机事件进展
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- 来源：智东西
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10月16日
智东西
后摩智能亮出2D CIM+3D CIM双技术路线，抢占端边Agent算力先机
后摩智能在首届生态合作伙伴大会上宣布以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条存算一体路线，分别面向高算力大容量与高带宽场景。其已基于2D CIM量产M30、M50，首款3D CIM芯片A20已投产，算力利用率较上一代提升50%，M6X综合能力可达M50的3~6倍。M50量产不到一年获150余个产品定点、服务客户超百家。