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AI 综述
智原科技在2026年第三季度财报中宣布,获得美国客户一款云端AI芯片开案。该案设计制程、设计复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录:芯片基于三星晶圆代工2nm制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合,支持FP64计算与PCIe Gen6,客户原计划使用4nm。同期智原2026年第三季度合并营收36.6亿新台币,同比增长13%、环比增长11%。目前该开案处于宣布阶段,后续设计进展尚无进一步公开信息。
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智原科技获美国客户云端 AI 芯片开案，采用三星 2nm 制程事件进展
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- 来源：电子技术应用
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10月29日
电子技术应用
智原科技获美国客户云端 AI 芯片开案，采用三星 2nm 制程
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一款云端 AI 芯片开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司纪录。该芯片基于三星晶圆代工 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并采用混合键合，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，客户原计划使用 4nm。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%、环比 +11%。