先了解这件事
AI 综述
2026年7月1日,Molex莫仕在2026慕尼黑上海电子展上展示面向可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器等领域的前沿连接解决方案。据电子技术应用报道,其新推出的Impress共封装铜缆方案支持高达224Gbps PAM-4及以上的数据传输率;MX-DaSH模块化连接器由成都工厂设计和制造。报道还提到,成都基地占地400亩、建筑面积超20万平方米,是莫仕全球规模最大的生产基地。目前尚无后续发展事实。
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Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代事件进展
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- 来源：电子技术应用
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7月8日
电子技术应用
Molex莫仕：以创新连接技术赋能AI时代
Molex莫仕在2026慕尼黑上海电子展上展示了面向可扩展AI基础设施、汽车互联、具身智能与机器人以及数据中心连接器的前沿连接解决方案。其新推出的Impress共封装铜缆方案支持高达224Gbps PAM-4及以上的数据传输率，MX-DaSH模块化连接器由成都工厂设计和制造。成都基地占地400亩、建筑面积超20万平方米，是莫仕全球规模最大的生产基地。