先了解这件事
联发科宣布,前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里(Navid Shahriari)将于11月9日加入公司,出任高级副总裁,直接向总裁兼首席运营官汇报。据集微网报道,他将负责先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装等团队;他拥有超过37年半导体设计与先进封装经验,上任后重点之一是深化联发科与台积电等供应链伙伴的合作。集邦咨询报道称,联发科正与英特尔就EMIB技术合作部分云ASIC项目,同时支持台积电CoWoS,形成双路线封装策略。
AI 根据公开报道生成
最新进展 · 正式报道
联发科聘请前英特尔高管沙赫里亚里,布局 CoWoS 与 EMIB 双线封装事件进展
1 个已确认进展
- 来源:电子技术应用
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论;两类内容的证据等级保持独立。
11月6日
电子技术应用
联发科聘请前英特尔高管沙赫里亚里,布局 CoWoS 与 EMIB 双线封装
集邦咨询报道,前英特尔执行副总裁纳维德·沙赫里亚里将于 11 月 9 日加入联发科出任高级副总裁,直接向总裁兼首席运营官汇报,统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装等环节。联发科正与英特尔就 EMIB 技术合作部分云 ASIC 项目,同时支持台积电 CoWoS,形成双路线封装策略。其首款 AI 加速器 ASIC 已于 2026 年 9 月开始出货,预计第四季度带来约 25 亿美元营收,并瞄准 2027 年约 160 亿美元 AI ASIC 营收与约 20% 市场份额。
11月5日
集微网
前英特尔封装负责人 Navid Shahriari 加入联发科,任高级副总裁
前英特尔封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁 Navid Shahriari 将于11月9日加入联发科出任高级副总裁,向总经理兼首席运营官汇报,负责先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化、先进测试与封装等团队。他拥有超过37年半导体设计与先进封装经验,上任后重点之一是深化联发科与台积电等供应链伙伴的合作。联发科正推进台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 双轨封装路线,部分云计算 ASIC 项目已采用 EMIB。
本事件热度走势
- 当前
- 11
- 区间峰值
- 14 11月6日 12:00
- 近 24 小时变化
- —
移动指针或点击图表可查看每小时热度;键盘可用左右方向键切换。