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亿铸科技宣布完成10亿+元融资,资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司坚持“通用存算一体+超异构”技术路线,围绕3D DRAM存算一体布局,产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态,面向数据中心、AI云计算提供算力方案。报道称,其全数字通用存算一体AI芯片已完成流片,商用芯片测试结果基本达到预设设计指标;其方案宣称相较主流云端GPU可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本,大模型推理综合TCO最高可降至约1/6。目前尚无融资后的进一步进展披露。
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亿铸科技完成超10亿元融资，推进3D DRAM存算一体芯片事件进展
1 个已确认进展
- 来源：智东西
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10月23日
智东西
亿铸科技完成超10亿元融资，推进3D DRAM存算一体芯片
苏州AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，资金将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。该公司以3D DRAM为核心技术路线，称其全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标。其方案宣称相较主流云端GPU可实现数倍性能提升、约1/5功耗和约1/6成本，大模型推理综合TCO最高可降至约1/6。
集微网
亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体产业化
国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资，资金将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。亿铸科技自2022年正式运营，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。
雷锋网
亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体产业化
国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。亿铸科技正式运营于2022年，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体布局，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算提供Token成本更低的算力方案。此次融资将用于后续研发投入、产品迭代及产业化推进。
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