先了解这件事
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江苏芯德半导体科技股份有限公司已通过港交所上市聆讯。据集微网报道,该公司于10月21日通过聆讯,IPO募资净额拟用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备,并提升先进封装研发能力,重点推进CAPiC平台的LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。报道同时披露其财务数据:公司收入由2023年的5.091亿元增至2025年的10.122亿元,年内亏损由3.589亿元扩大至4.831亿元,毛损率从38.4%改善至18.0%。目前尚无后续进展披露。
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芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能事件进展
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- 来源：集微网
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10月22日
集微网
芯德半导体通过港交所聆讯，拟募资扩充先进封装产能
江苏芯德半导体科技股份有限公司10月21日通过港交所聆讯，IPO募资净额将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备，并提升先进封装研发能力，重点推进CAPiC平台的LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成。公司收入由2023年的5.091亿元增至2025年的10.122亿元，同期年内亏损由3.589亿元扩大至4.831亿元，毛损率从38.4%改善至18.0%。