先了解这件事
AI 综述
半导体投资联盟和成都高新投资集团宣布,2027(第八届)半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月19日在成都举行,主题为“芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路”。据集微网报道,本届IC风云榜设置超70项奖项,覆盖投资机构、上市公司、AI、具身智能、汽车电子等赛道;大会还将发布多份行业报告与赛道白皮书。目前该消息由集微网单一来源报道,尚无其他发展事实。
AI 根据公开报道生成
事件进展
1 个已确认进展
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月30日
集微网
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼12月登陆成都，主题聚焦Agent智能体时代芯片升级
2027（第八届）半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月19日在成都举行，主题为“芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路”。本届IC风云榜设置超70项奖项，覆盖投资机构、上市公司、AI、具身智能、汽车电子等赛道。大会由半导体投资联盟和成都高新投资集团主办，将发布多份行业报告与赛道白皮书。