先了解这件事
AI 综述
xMEMS Labs宣布,XMC-2400与XMC-4800 μCooling固态微冷却芯片已开始量产。两款芯片面向不同紧凑设备:XMC-2400面向AI/XR眼镜、个人SSD等紧凑边缘设备,XMC-4800面向智能手机、企业级SSD及低功耗数据中心子系统;气流最高分别为28 cm3/s和48 cm3/s,功耗约150 mW和240 mW。xMEMS称客户测试中实现芯片级和系统级10–25°C降温。首批搭载XMC-2400的商用产品预计2027年初上市。目前该消息由单一来源报道,尚无后续发展事实。
AI 根据公开报道生成
最新进展 · 正式报道
xMEMS 固态微冷却芯片 XMC-2400 与 XMC-4800 启动量产事件进展
1 个已确认进展
- 来源：Unite.AI
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月20日
Unite.AI
xMEMS 固态微冷却芯片 XMC-2400 与 XMC-4800 启动量产
xMEMS Labs 宣布 XMC-2400 和 XMC-4800 µCooling 固态微冷却芯片已开始量产，首批搭载 XMC-2400 的商用产品预计 2027 年初上市。两款芯片分别面向 AI/XR 眼镜、个人 SSD 等紧凑边缘设备与智能手机、企业级 SSD 及低功耗数据中心子系统，气流最高 28 cm³/s 和 48 cm³/s，功耗约 150 mW 和 240 mW。xMEMS 称客户测试中实现芯片级和系统级 10–25°C 降温。