先了解这件事
AI 综述
2026年9月9日,上海澜昆微电子CEO董晶晶发表《高密度AI计算光互连》主题演讲。据集微网报道,董晶晶在IICIE硅光产业峰会演讲中发布国内首个面向AI Scale-up、符合OCI标准的Denali 3.2T单片光I/O芯片,单芯片最高3.2 Tb/s带宽,支持xPU芯片1Tbps/mm高密度UCIe接口。报道还称,公司同时布局OIO、CPO、NPO三大产品线,已推出1.6T线性直驱CPO芯片,并与沐创集成电路发布国产首款CPO智能网卡。目前该演讲相关事实仅有上述单一来源报道,暂无后续发展事实。
AI 根据公开报道生成
最新进展 · 正式报道
澜昆微CEO董晶晶：OIO光互连芯片破解AI算力带宽墙事件进展
1 个已确认进展
- 来源：集微网
报道与讨论时间线
按时间查看正式报道与传播讨论；两类内容的证据等级保持独立。
10月13日
集微网
澜昆微CEO董晶晶：OIO光互连芯片破解AI算力带宽墙
上海澜昆微电子CEO董晶晶在IICIE硅光产业峰会演讲中，发布国内首个面向AI Scale-up、符合OCI标准的Denali 3.2T单片光I/O芯片，单芯片最高3.2 Tb/s带宽，支持xPU芯片1Tbps/mm高密度UCIe接口。公司同时布局OIO、CPO、NPO三大产品线，已推出1.6T线性直驱CPO芯片，并与沐创集成电路发布国产首款CPO智能网卡。