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AI 综述
2026年10月13日,Applied Materials与Intel达成合作,共同加速面向AI计算的新一代半导体开发。据代表报道,双方合作聚焦晶体管、互连与先进封装,并将依托Applied Materials位于硅谷的EPIC中心与Intel俄勒冈州Hillsboro研发园区缩短开发周期,同时推进Intel基于Foveros的3D芯片堆叠封装技术。报道还称,EPIC中心计划于今年投入运营。目前尚无后续发展事实,事件状态停留在上述合作公布阶段。
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Applied Materials 与 Intel 联手推进 AI 芯片制造事件进展
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- 来源：Analytics India Magazine
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10月13日
Analytics India Magazine
Applied Materials 与 Intel 联手推进 AI 芯片制造
Applied Materials 与 Intel 达成合作，共同加速面向 AI 计算的新一代半导体开发，聚焦晶体管、互连与先进封装。双方将依托 Applied Materials 位于硅谷的 EPIC 中心与 Intel 俄勒冈州 Hillsboro 研发园区缩短开发周期，并推进 Intel 基于 Foveros 的 3D 芯片堆叠封装技术。EPIC 中心计划于今年投入运营。