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XCENA与三星合作打造CXL内存扩展设备MX1。据Chips and Cheese在2026年8月30日的报道,该设备可承载最高2 TB DDR5内存,通过PCIe 6/CXL 3.2 x8接口连接主机,双向带宽各64 GB/s,并额外提供8条下行PCIe 6通道连接SSD。MX1芯片集成3072个RISC-V核心,分为24个128核子系统,采用三星4nm工艺,芯片功耗40 W、整板90 W,并配有子系统级自定义向量处理引擎,FP32/FP16点积吞吐约3 TFLOPS。目前尚无后续发展事实。
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Hot Chips 2026：XCENA 与三星的近存计算 CXL 设备 MX1事件进展
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- 来源：Chips and Cheese
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8月30日
Chips and Cheese
Hot Chips 2026：XCENA 与三星的近存计算 CXL 设备 MX1
XCENA 与三星合作推出 CXL 内存扩展设备 MX1，可承载最高 2 TB DDR5 内存，通过 PCIe 6/CXL 3.2 x8 接口连接主机，双向带宽各 64 GB/s，并额外提供 8 条下行 PCIe 6 通道连接 SSD。MX1 芯片集成 3072 个 RISC-V 核心，分为 24 个 128 核子系统，采用三星 4nm 工艺，芯片功耗 40 W、整板 90 W，并配有子系统级自定义向量处理引擎，FP32/FP16 点积吞吐约 3 TFLOPS。