CEVA 发布第二代 NeuPro NPU，AI 吞吐量翻倍
CEVA Unveils 2nd-Gen NeuPro NPU, Doubling AI Throughput
CEVA 于 11 月 2 日发布第二代 NeuPro NPU 产品线，每平方毫米 AI 处理吞吐量最高达第一代的两倍，能效提升 50%。新架构支持 FP4/FP8 与混合精度计算，并加入分页 KV cache、动态张量形状、MoE 和线性注意力结构，覆盖从低功耗边缘设备到数据中心的负载。该产品线目前向部分客户开放早期访问，计划 2027 年第二季度全面量产供货。
正文 · AI 翻译
CEVA 发布第二代 NeuPro NPU 产品线，旨在将从边缘设备到数据中心各类应用的 AI 处理吞吐量翻倍，并提升能效。（图片来源：CEVA）
PC본문_6월 Mouser（文章中）//
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CEVA 于 11 月 2 日发布第二代 NeuPro 神经处理单元（NPU）产品线。
与第一代相比，第二代产品线每平方毫米的人工智能（AI）处理吞吐量最高可达两倍，同时能效提升了 50%。
CEVA 计划利用这一新产品系列，将业务拓展至 AI 基础设施领域，包括 AI 推理半导体、智能内存和连接芯片。该产品线目前向部分客户开放早期访问，全面量产供货计划于 2027 年第二季度开始。
已有超过 15 家客户获得了第一代 NeuPro 的授权。通过与这些客户合作，CEVA 根据目标 AI 应用确定了计算性能、内存带宽、功耗和成本的相对重要性。因此，新产品线提供多种计算引擎，专为从常开低功耗传感器和边缘设备到数据中心及其他 AI 基础设施的应用而设计。
该产品线中的所有产品均采用相同的指令集架构（ISA）和通用软件开发工具包（SDK）。这使客户在设计将多个 NPU 集成到单个系统级芯片（SoC）中的系统时，能够复用现有的软件资产。
下一代 NeuPro 产品线支持从基础物体识别与分类，到基于 Transformer 的大语言模型（LLM）、理解文本、语音和图像的多模态 AI、能够自主决策并采取行动的智能体 AI，以及 Physical AI 等工作负载。它还支持 FP4 和 FP8 浮点格式以及混合精度计算，使 AI 处理精度能够灵活降低以提升效率。
该架构减少了内存占用以及芯片内部和芯片之间传输的数据量。它新增了分页键值（KV）缓存功能，可在对话上下文增长时以独立块管理内存；还新增了动态张量形状功能，可在不降低性能或浪费内存的情况下处理频繁变化的输入数据格式（如提示词）。张量重塑还提高了芯片乘加（MAC）单元的利用率。
对于大型 AI 模型，该架构支持混合专家（MoE）结构，可选择性地激活适合特定查询的专家计算模型；还支持线性注意力结构，旨在更高效地分析长序列。