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日本电信电话公司(NTT)、NTT Innovative Devices、日本半导体公司、古河电气工业和新兴电气工业五家企业宣布全面启动光电融合器件量产技术的开发工作。据半导体产业纵横报道,项目由 NTT Innovative Devices 牵头,计划搭建试验生产线,目标将生产效率提升至原来的10倍以上,聚焦将 PIC 与 EIC 高密度集成的光芯粒,覆盖制造、检测、光连接及封装组装环节;NTT 作为顾问协调合作并推动供应链建设。报道还称,五家企业自2023财年起已在 NEDO 同一项目框架下开展光芯粒封装技术研发。目前尚无后续进展披露。
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NTT 等五家日本企业联手推进光互连光芯粒量产技术事件进展
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- 来源：半导体产业纵横
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10月23日
半导体产业纵横
NTT 等五家日本企业联手推进光互连光芯粒量产技术
NTT、NTT Innovative Devices、日本半导体、古河电气工业和新兴电气工业五家企业全面启动光电融合器件量产技术开发，计划搭建试验生产线，目标将生产效率提升至原来的10倍以上。项目由 NTT Innovative Devices 牵头，聚焦将 PIC 与 EIC 高密度集成的光芯粒，覆盖制造、检测、光连接及封装组装环节。NTT 作为顾问协调合作并推动供应链建设，此前五家企业自2023财年起已在 NEDO 同一项目框架下开展光芯粒封装技术研发。