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AI 综述
集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊(2026年7月刊)》。据集微网报道,该期月刊显示2026年7月中国半导体融资192起,同比增长88%;估算总金额200.2亿元,同比增长233%,两项数据均创年内单月最高。从资金流向看,IC设计以64起、占比33%居首,其中逻辑芯片33起;融资轮次方面,A轮79起、占41%;地域方面,江苏、广东、浙江、上海、北京五地合计占74%。目前该月刊已发布,暂无后续发展事实。
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- 来源：集微网
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10月13日
集微网
集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》：7月融资192起、200.2亿元，资金流向IC设计
集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》，2026年7月中国半导体融资192起、同比增长88%，估算总金额200.2亿元、同比增长233%，均创年内单月最高。IC设计以64起、占比33%居首，其中逻辑芯片33起；A轮79起占41%，江苏、广东、浙江、上海、北京五地合计占74%。