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AI 综述
2026年6月26日,国际半导体标准组织JEDEC正式批准SPHBM4标准,编号JESD330-4,全称为标准封装高带宽内存4。该标准的目标是在不牺牲性能的前提下降低AI芯片内存成本:将HBM4的2048个数据信号引脚削减至512个,同时把每引脚传输速率提升至约44 Gbps,以4:1串行化维持与标准HBM4相当的总带宽,并可直接安装在标准有机基板上、绕过硅中介层。目前该标准仍处于发布后等待采用的阶段,尚无存储厂商推出产品或云厂商宣布将其纳入自研芯片设计。
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JEDEC批准SPHBM4标准，AI内存成本有望下降事件进展
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6月26日
电子技术应用
JEDEC批准SPHBM4标准，AI内存成本有望下降
国际半导体标准组织JEDEC正式批准SPHBM4标准，编号JESD330-4，全称为标准封装高带宽内存4，目标是在不牺牲性能的前提下降低AI芯片内存成本。该标准将HBM4的2048个数据信号引脚削减至512个，同时把每引脚传输速率提升至约44 Gbps，以4:1串行化维持与标准HBM4相当的总带宽，并可直接安装在标准有机基板上、绕过硅中介层。原文指出，SPHBM4目前仍处于标准发布、等待采用的阶段，哪家存储厂率先推出产品、大型云厂商是否将其纳入自研芯片设计，将决定其能否改变行业格局。