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日本半导体封装基板厂商Ibiden决定投资1.28万亿韩元,扩大AI服务器所用高性能CPU封装基板产能,新设备将从2029财年起分阶段投产。Ibiden预计,随着AI推理负载增长和agentic AI普及,CPU基板需求将持续上升。另一报道称,Ibiden计划投入1510亿日元(约合64亿元人民币),在岐阜县伽马工厂6号厂房扩建CPU用高性能IC封装载板产能,同样从2029财年起分阶段投产,但未披露新增产能规模。Ibiden 2026财年上半年营收2625.46亿日元、营业利润601.16亿日元,分别同比增长34.3%和84.6%。
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揖斐电投1510亿日元扩产AI服务器IC载板事件进展
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- 来源：The Elec
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10月30日
半导体产业纵横
揖斐电投1510亿日元扩产AI服务器IC载板
日本封装载板厂商揖斐电（Ibiden）计划投入1510亿日元（约合64亿元人民币），在岐阜县伽马工厂6号厂房扩建CPU用高性能IC封装载板产能，新设备将从2029财年起分阶段投产，但未披露新增产能规模。揖斐电2026财年上半年营收2625.46亿日元、营业利润601.16亿日元，同比分别增长34.3%和84.6%，电子业务营收同比上涨52%至1725.40亿日元。公司同时将全年营收预期从5500亿日元上调至5650亿日元，营业利润预期从1270亿日元上调至1330亿日元。
The Elec
Ibiden 将投资 1.28 万亿韩元扩产 CPU 封装基板
日本半导体封装基板厂商 Ibiden 计划投资 1.28 万亿韩元，扩大 AI 服务器所用高性能 CPU 封装基板产能，新设备将从 2029 财年起分阶段投产。Ibiden 预计，随着 AI 推理负载增长和 agentic AI 普及，CPU 基板需求将持续上升。其 2026 财年上半年营收 2625.46 亿日元、营业利润 601.16 亿日元，分别同比增长 34.3% 和 84.6%。
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