先了解这件事
AI 综述
集微咨询发布《2026年半导体去胶设备行业研究报告》。报告显示,全球干法去胶市场CR5超过90%,泛林以40%份额居首,屹唐股份以33.7%位居第二,双寡头格局成形。报告还指出,28nm及以上成熟制程干法去胶新增装机国产化率已超80%,但7nm及以下先进制程仍处客户验证阶段。市场规模方面,全球干法去胶设备市场2025年规模约8.58亿美元,预计2032年增至14.71亿美元。目前该报告为最新公开进展,暂无后续发展事实。
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10月20日
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集微咨询发布《2026年半导体去胶设备行业研究报告》：泛林40%对垒屹唐33.7%，干法去胶双寡头格局成形
集微咨询发布《2026年半导体去胶设备行业研究报告》，全球干法去胶市场CR5超90%，泛林以40%份额居首、屹唐股份以33.7%位居第二，双寡头格局成形。28nm及以上成熟制程干法去胶新增装机国产化率已超80%，但7nm及以下先进制程仍处客户验证阶段。全球干法去胶设备市场2025年规模约8.58亿美元，预计2032年增至14.71亿美元。