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AI 综述
三星电机签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供应合同,签约对象为一家全球大型企业。这是三星电机首次披露封装基板领域的长期协议(LTA),其今年已披露的LTA累计合同总额约4.3万亿韩元。业内认为,AI服务器GPU和CPU基板及异构集成Chiplet等高价值产品需求增长促成了此次协议。三星电机正扩大产能,拟向韩国世宗FC-BGA设施投入4.27万亿韩元、向越南封装基板制造设备投入2.51万亿韩元。目前尚无该合同后续执行进展的进一步事实披露。
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三星电机签署3605亿韩元半导体封装基板供应协议事件进展
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- 来源：集微网
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10月20日
集微网
三星电机签署3605亿韩元半导体封装基板供应协议
三星电机与一家全球大型企业签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板供应合同，这是其首次披露封装基板领域的长期协议（LTA），今年已披露的LTA累计合同总额约4.3万亿韩元。业内认为，AI服务器GPU和CPU基板及异构集成Chiplet等高价值产品需求增长促成了此次协议。三星电机正扩大产能，拟向韩国世宗FC-BGA设施投入4.27万亿韩元、向越南封装基板制造设备投入2.51万亿韩元。
半导体产业纵横
AI封装基板制造成新卡点：尺寸将破120×120毫米，产能受限于材料与设备导入
AI加速芯片封装基板未来3至5年尺寸预计突破100×100毫米、甚至超过120×120毫米，面积达20年前40×40毫米基板的9倍，行业瓶颈正从设计能力转向制造产能。基板层数升至20至24层以上、线宽线距缩至5/5微米及以下，单封装峰值电流超1000安培，需在五个维度同步升级，产能扩张受限于先进材料与设备导入周期，企业须提前18至24个月投入资本开支。三星电机10月19日签署价值3605亿韩元的存储半导体封装基板长期供货协议，并计划向世宗FC-BGA与越南封装基板分别投资4.27万亿和2.51万亿韩元。