马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器，货值约1211万美元，货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家，怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制，目前尚无人员被捕，相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件，6月同一自贸区曾查获72台AI服务器，相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令，对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。
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Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。
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由Jim Keller担任CEO的美国AI芯片公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元，本轮由Trace Capital和Innovation X领投。资金将主要用于Galaxy服务器规模部署及AI和CPU IP授权业务拓展。该公司基于RISC-V架构提供从加速卡到机架服务器的算力栈，并以开源编译器TT-Forge和TT-Ascalon、Tensix核心IP对外授权，三星、LG电子为其IP授权客户。
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AI芯片初创公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值达62亿美元，较2024年上一轮的26亿美元翻了一倍有余。本轮由Trace Capital和Innovation X联合领投，富达投资、摩根士丹利、Cadence旗下风投、三星、LG等跟投或为老股东。资金将用于规模化部署Galaxy服务器并推进AI与CPU IP对外授权，公司此前曾拒绝英特尔和高通的收购意向。
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杭州存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，资金用于产品开发迭代与供应链量产备货。叠加9月完成的C1轮，该公司两个月内融资超20亿元、半年累计30亿元。其3D-CIM架构面向大模型推理，端侧与云侧三颗芯片已全部投片，预计2027年初客户送测并启动批量供货。
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甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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上海市经济和信息化委员会印发《上海市加快推动人工智能赋能工业服务业高质量发展行动方案（2027-2028年）》，提出到2028年工业服务业中人工智能应用普及率达到85%以上，力争培育10个数智原生的独角兽企业，建设5个行业级协同设计平台，推动500个优质企业打造上海市先进级智能工厂。方案围绕研发设计、供应链服务、柔性制造、嵌入式质检、预测性运维部署全链升级，并对智能排产调度中枢、AI检测装备、预测性运维等技术攻关给出最高2000万元支持。方案还提出支持工业智能体任务规划与群体协同、研发适配自主AI芯片的轻量化垂直小模型，并对企业调用第三方大模型API或私有化部署给予最高500万元补贴。
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中国商务部和科技部于10月16日发布2026年第48号公告，拟在《中国禁止出口限制出口技术目录》中新增40项条目，其中14项为禁止出口、26项为限制出口，并即日起对全部新增技术实行出口前登记。草案对前沿模型设定≥10^26 FLOP、≥2T参数或达到全球领先水平三条门槛，同时覆盖AI芯片设计、存储芯片、万卡级集群、智能体、AIGC检测工具、训练数据和网络攻防能力；开源、自建海外数据中心、海外流片等场景可走即报即出通道。意见征集期至11月15日。
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DeepSeek正与华为深度合作，参与华为未来AI芯片的设计，华为工程师分阶段进驻DeepSeek办公地点，把大模型训练中的计算任务分配、处理器间数据传输等需求纳入计划明年年初推出的芯片设计。DeepSeek计划最早今年年底开始用华为昇腾950DT进行预训练，相关测试仍在推进；华为计划把2027年第一季度推出的昇腾960DT大部分产能分配给DeepSeek，用于训练和推理。DeepSeek已开源面向昇腾平台的TileLang编译工具及配套计算、通信组件，IDC数据显示2026年上半年英伟达在中国AI芯片市场份额降至34%，华为以28%紧随其后。
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美国AI数据中心建设进度不及企业预期，据RegLayer数据，2026年有47个大型项目延期、取消或被阻止，超过1000个美国市镇已出台针对AI基础设施的规定。哥伦比亚商学院统计显示，AI基础设施投资预计占美国GDP的3.6%，高于19世纪末铁路建设的2.2%和20世纪中期公路建设的1.1%。Neocloud厂商承压，CoreWeave本周股价下跌约25%，Nscale计划到2026年8月上线25万块AI芯片中的2.5万块。
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英伟达参投Upscale AI，后者发布Token Fabric全栈AI网络平台，可让数据中心混用英伟达、AMD、英特尔及国产AI芯片。该平台scale-up层采用自研SkyFabriX交换芯片并支持UALink与ESUN开放标准，scale-out骨干层则基于英伟达Spectrum-X以太网搭建。Upscale AI在2026年6月完成1.9亿美元追加融资，累计融资5亿美元、估值20亿美元，Token Fabric第一阶段计划2026年第四季度发布。
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中国AI芯片公司壁仞科技通过配股再融资4.04亿港元（约5200万美元），这是其三个月内的第二次配股，加上1月IPO，不到一年累计募资近170亿港元。公司将以每股31.08港元发行1.3亿股，较7月配股价折让33%，约70%的新资金用于供应链采购和商业化，主要支持下一代BR20X芯片的生产准备。壁仞称供应商正在涨价并延长交付周期，客户则要求其保证大额订单的交付能力；公司2026年上半年营收大增、亏损收窄，但公告后10月8日股价下跌11.85%。
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国际半导体标准组织JEDEC正式批准SPHBM4标准，编号JESD330-4，全称为标准封装高带宽内存4，目标是在不牺牲性能的前提下降低AI芯片内存成本。该标准将HBM4的2048个数据信号引脚削减至512个，同时把每引脚传输速率提升至约44 Gbps，以4:1串行化维持与标准HBM4相当的总带宽，并可直接安装在标准有机基板上、绕过硅中介层。原文指出，SPHBM4目前仍处于标准发布、等待采用的阶段，哪家存储厂率先推出产品、大型云厂商是否将其纳入自研芯片设计，将决定其能否改变行业格局。
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2026年10月15日,有报道称字节跳动接近与联发科达成协议,采购用于其不断扩张的基础设施的定制数据中心AI芯片。报道称,若协议最终敲定,字节跳动将成为联发科仅次于Google的第二大ASIC客户。同一报道还提到,字节跳动正考虑2026年最高700亿美元、2027年可能达1000亿美元的资本开支,并已获得300亿美元贷款用于支持这一基础设施扩建。目前该协议尚未最终敲定,后续进展有待进一步证据确认。
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ByteDance 接近达成采购协议 MediaTek的定制数据中心AI芯片
English translation is being prepared.
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2026年9月30日,DeepSeek开源了面向昇腾AI芯片的基础组件。据X.PIN报道,这套昇腾工具包与其Nvidia组件一一对应,包括TileLang、DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect;DeepSeek称其训练中使用的每个TileLang kernel现在都有高性能昇腾实现,TileLang支撑了V4系列训练的大部分kernel。同一报道还称,DeepSeek与华为联合优化了128卡昇腾950超节点,关键计算与通信测试据称接近硬件极限。The Decoder同日报道称,DeepSeek与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源,核心是北大研究人员开发、DeepSeek已使用约一年的TileLang语言,官方称其编程模型比CUDA更简单;双方还优化了由128颗昇腾950芯片组成的supernode,DeepSeek表示华为对这项工作给予了全面支持。目前尚无后续发展事实。
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