博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜年度人工智能市场突破奖
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU，提供0.25 TOPS端侧算力，率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU，深度睡眠电流低至2µA，端侧3D人脸识别约200ms完成。
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马来西亚海关在吉隆坡机场查获约1211万美元AI芯片服务器
马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器，货值约1211万美元，货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家，怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制，目前尚无人员被捕，相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件，6月同一自贸区曾查获72台AI服务器，相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令，对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜奖项
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259,候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。据集微网2026年10月30日报道,BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU,提供0.25 TOPS端侧算力,率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU,深度睡眠电流低至2μA,端侧3D人脸识别约200ms完成。目前该奖项评选结果尚未披露。
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博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜奖项
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259,候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。据集微网2026年10月30日报道,BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU,提供0.25 TOPS端侧算力,率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU,深度睡眠电流低至2μA,端侧3D人脸识别约200ms完成。目前该奖项评选结果尚未披露。
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甲骨文宣布在云服务中引入Cerebras AI芯片
甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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Rohan Paul称AI芯片总算力年增3.4倍
Rohan Paul 引用 Epoch AI 数据指出,所有在用 AI 芯片的总算力每年增长 3.4 倍。他同时表示,若每年新购芯片的算力只增长 2.5 倍,这一总量最终也会放缓至约 2.5 倍。Epoch AI 原帖称,自 2024 年初以来每季度售出的 AI 芯片算力年增 2.5 倍,低于 2023 年由 Nvidia H100 带动的约 6 倍。
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Rohan Paul称AI芯片总算力年增3.4倍
Rohan Paul 引用 Epoch AI 数据指出,所有在用 AI 芯片的总算力每年增长 3.4 倍。他同时表示,若每年新购芯片的算力只增长 2.5 倍,这一总量最终也会放缓至约 2.5 倍。Epoch AI 原帖称,自 2024 年初以来每季度售出的 AI 芯片算力年增 2.5 倍,低于 2023 年由 Nvidia H100 带动的约 6 倍。
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马来西亚海关查获约1211万美元AI芯片服务器
马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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谷歌联合Synaptics推进端侧AI芯片，最高400 GOPS，面向AI眼镜等可穿戴设备
Synaptics 发布 Astra SR200 系列多模态边缘 AI 处理器，集成与 Google Research 合作开发的 Coral NPU 架构，SR210、SR230、SR250 三款型号 AI 算力分别为 200、300 和 400 GOPS，面向 AI 眼镜、智能可穿戴设备、智能摄像头及工业视觉。该系列采用 Arm Cortex-M85 与 Cortex-M52 双处理器架构，集成最高 8MB SRAM 及可扩展至数百 MB 的定制 DRAM，支持 Transformer 等模型端侧运行。双方还推出搭载 SR250 的 Coralboard SR 开发板及开源 Torq AI 编译器，支持 Gemma 3 270M 等模型端侧部署。
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三星8LPU+ 8纳米工艺年内推出，主攻汽车与边缘AI芯片
三星晶圆代工将于年内推出第二代8纳米工艺8LPU+，相比8LPU性能提升12%、功耗降低15%、逻辑面积缩减约8%。该工艺基于已折旧的DUV产线，避开昂贵的EUV光刻机，目标产品为AI微控制器（MCU）和汽车区域控制器（ZCU）。平台集成3.3V平面型I/O器件使I/O面积缩减约10%，并搭载车载一级（AG1）规格的eMRAM，单元面积0.017μm²、存储密度约20Mb/mm²。
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AI芯片公司Tenstorrent完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元
由Jim Keller担任CEO的美国AI芯片公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资，投后估值62亿美元，本轮由Trace Capital和Innovation X领投。资金将主要用于Galaxy服务器规模部署及AI和CPU IP授权业务拓展。该公司基于RISC-V架构提供从加速卡到机架服务器的算力栈，并以开源编译器TT-Forge和TT-Ascalon、Tensix核心IP对外授权，三星、LG电子为其IP授权客户。
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前英特尔CEO Pat Gelsinger：绝大部分AI芯片设计公司将会消失，制造才是唯一壁垒
英特尔前CEO Pat Gelsinger 判断，100家AI芯片设计初创公司最后可能只剩几家，芯片性能领先只是入场券，能否进入英伟达、OpenAI、Anthropic 等大客户的算力体系才决定商业价值。他还认为 HBM 是一种很糟糕的存储技术，AI 需求可能催生存储行业30年来少见的重大创新，并预计2028至2029年 NPO、CPO 等先进光互连技术有望迎来更大规模应用。
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奇景光电5mW超低功耗AI芯片HX6538落地千问AI眼镜N1系列
奇景光电WiseEye超低功耗AI处理器HX6538已应用于阿里巴巴千问AI眼镜N1系列，为常开视觉感知系统提供支持，芯片功耗仅5mW。HX6538采用Arm Cortex-M55处理器与Ethos-U55 AI加速架构，可端侧实时视觉AI推理，检测到事件或人员时再唤醒主系统，降低整体功耗并延长续航。
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上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，中兴通讯战略投资
上海3D存算一体AI芯片公司思敏威完成约亿元天使轮融资，由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资，老股东德同资本追投，资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化。其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即，基于3D-cHMC存算融合架构，端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。
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从GPU到端侧AI：中国AI芯片集团军突围
集微网梳理中国AI芯片产业格局，以燧原科技上市为分界，云端已有摩尔线程、沐曦、壁仞、天数智芯、寒武纪、海光信息等7家核心企业登陆资本市场，未上市独角兽与大厂系芯片接力。文章指出行业共识的自我造血门槛是年营收30至50亿元、毛利率50%以上，目前仅海光信息和寒武纪跨过。2025年英伟达中国份额已从95%降至55%，国产算力合计41%，但HBM供应紧张、EDA依赖进口、CUDA生态护城河仍待突破。
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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900，性能达M890三倍
9月22日杭州云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，单芯片性能达到真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型训练和推理需求，计划2027年第一季度量产售卖。该芯片搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s，原生支持FP8、FP4低精度计算，并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划，2027年将推出倚天720和倚天730。
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华理团队20年深耕，让亿吨煤矸石废渣变身AI芯片战略材料
华东理工大学乔秀臣教授团队历经20年研发出“低温自蔓延燃烧技术”与“熔盐电解三合一”技术，可直接以纯化煤矸石为原料一步制备高硅铝硅合金，解决铁含量过高与铝/硅界面反应失控难题。该工艺单吨产品毛利率达25.2%，是传统铸造法的2.4倍，合金铁含量仅0.03%。目前项目正推进中试线建设，电解槽组等关键设备加速筹备。
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AI芯片测试需求旺，矽格确认涨价并获存储客户加价锁产能
中国台湾封测企业矽格确认已启动涨价，存储芯片客户甚至愿意加价锁定测试产能，多数客户已签署一年以上产能保障协议。矽格7-9月单月营收连续突破20亿新台币，第三季度总营收超60亿新台币，前三季度累计173.46亿新台币、同比增长21.2%，均创历史新高。公司今年资本开支提升至88亿新台币、较最初规划增加48%，并追加20亿新台币扩充美系CPU、GPU测试产能。
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陈云霁：人工智能正经历两个重大变化，端侧AI芯片成汇合点
中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁在2026集成电路（无锡）创新发展大会上指出，人工智能正从“计算的应用”走向“计算的定义者”，并加速从信息空间走向汽车、机器人、工业装备、能源系统等真实物理世界。他认为真正的端侧AI并非把云端模型缩小搬到设备上，而需芯片、算法、模型、体系结构、存储、编译和系统软件全栈协同，产生更高的“有效智能”。会上，江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组正式揭牌。
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甲骨文宣布在云服务中引入Cerebras AI芯片
甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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