先了解这件事
AI 综述
芯爱科技完成超10亿元A2轮融资。据集微网报道,本轮投资方包括江苏省、市两级国资平台,以及胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方,老股东持续跟投,公司累计社会资本支持已超50亿元。报道还称,公司产线自2023年5月通线投产,面向2nm等先进制程芯片提供高性能封装基板,累计授权专利超160件、其中90%为发明专利,近三年营收复合增长率突破300%。募集资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建。目前该融资事件尚无后续发展事实披露。
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芯爱科技完成超10亿元A2轮融资，累计社会资本支持突破50亿元事件进展
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10月20日
集微网
芯爱科技完成超10亿元A2轮融资，累计社会资本支持突破50亿元
芯爱科技完成超10亿元A2轮融资，投资方包括江苏省、市两级国资平台、胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方，老股东持续跟投，累计社会资本支持已超50亿元。公司产线自2023年5月通线投产，面向2nm等先进制程芯片提供高性能封装基板，累计授权专利超160件、90%为发明专利，近三年营收复合增长率突破300%。募集资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建。