先了解这件事
台积电据报正准备再次上调CoWoS先进封装价格,涨幅最高达20%。2026年10月27日的报道称,此轮涨价源于AI封装需求超过供给,需求已从GPU扩展到服务器CPU和定制ASIC,代工厂与封装厂预计涨价10%至20%。同一报道提到,设备交期从3至6个月拉长到6至8个月,更大尺寸封装还会降低单台设备每小时产出。台积电董事长魏哲家称,面积达最大可印刷芯片5倍的封装已量产且良率优异,9倍和14倍方案在规划中。另有台媒援引供应链消息人士称,台积电正考虑将CoWoS价格上调10%至20%,分析师预估其CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆、2027年达到20万片。目前尚无进一步官方确认。
AI 根据公开报道生成
事件进展
1 个已确认进展
- 来源：Rohan Paul
报道与讨论时间线
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10月28日
东方财富
英伟达拟投资30亿美元入股Meta，深化Muse大模型合作；台积电拟上调CoWoS封装报价最高20%
英伟达宣布扩大与Meta在AI助手Muse及相关大模型领域的合作，并向Meta股权投资30亿美元，Meta将扩大部署Vera Rubin架构、Vera CPU、Spectrum-X以太网及BlueField-4等下一代基础设施。台积电等晶圆代工及封测业者正酝酿上调CoWoS封装报价，涨幅最高可达20%，其2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆。
10月27日
东方财富
台积电拟上调CoWoS报价10%至20%，先进封装产能告急
受AI需求爆发与供应链产能紧张影响，台积电计划将CoWoS封装报价上调10%至20%，其2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆、2027年提升至20万片。TrendForce数据显示，即便计入外包封测厂商新增产能，2026年行业供需缺口仍约为20%。A股超100只先进封装概念股合计总市值约4.47万亿元，近一周23只获融资客加仓。
凤凰科技
台积电先进封装拟涨价10%至20%，AI需求推高CoWoS产能压力
台媒《工商时报》援引供应链消息人士称，台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%，原因是AI需求急剧攀升、半导体供应链产能持续吃紧。需求已从GPU扩展至CPU及客制化ASIC，AI芯片测试时间延长进一步加重封装与测试压力，设备交货期从3至6个月延长至6至8个月。分析师预估台积电CoWoS月产能将于2026年突破13万片晶圆，2027年达到20万片。
东方财富
台积电CoWoS封装拟涨价10%至20%，AI封测产能持续紧张
受AI需求爆发及半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划将CoWoS封装报价上调10%至20%。该技术广泛用于高端AI处理器，需求已从GPU延伸至服务器CPU及定制专用集成电路，芯片设备交期也从3至6个月延长至6至8个月。分析师预计台积电2026年CoWoS月产能有望突破13万片晶圆，2027年提升至20万片。
华尔街见闻
台积电拟上调CoWoS先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压
据中国台湾《工商時報》援引供应链消息人士报道，台积电正考虑将先进封装工艺价格上调10%至20%，核心产品为用于整合芯片与HBM的CoWoS封装技术。报道称台积电CoWoS月产能预计2026年突破13万片，2027年进一步提升至20万片以上。涨价将直接推高英伟达、AMD等芯片大厂的生产成本，苹果硬件产品也可能因封装与内存成本叠加而承压。
Rohan Paul
台积电 CoWoS 封装据报再涨价，最高涨幅达 20%
台积电据报正准备再次上调 CoWoS 封装价格，涨幅最高达 20%，原因是 AI 封装需求超过供给。需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，代工厂与封装厂预计涨价 10% 至 20%。设备交期从 3-6 个月拉长到 6-8 个月，更大尺寸封装还会降低单台设备每小时产出。台积电董事长魏哲家称，面积达最大可印刷芯片 5 倍的封装已量产且良率优异，9 倍和 14 倍方案在规划中。
本事件热度走势
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- 47 10月27日 16:00
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