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马来西亚海关查获约1211万美元AI芯片

马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。

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智原科技宣布获得美国客户AI芯片开案

智原科技在2026年第三季度财报中宣布,获得美国客户一款云端AI芯片开案。该案设计制程、设计复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录:芯片基于三星晶圆代工2nm制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合,支持FP64计算与PCIe Gen6,客户原计划使用4nm。同期智原2026年第三季度合并营收36.6亿新台币,同比增长13%、环比增长11%。目前该开案处于宣布阶段,后续设计进展尚无进一步公开信息。

智原科技宣布获得美国客户AI芯片开案

智原科技在2026年第三季度财报中宣布,获得美国客户一款云端AI芯片开案。该案设计制程、设计复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录:芯片基于三星晶圆代工2nm制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合,支持FP64计算与PCIe Gen6,客户原计划使用4nm。同期智原2026年第三季度合并营收36.6亿新台币,同比增长13%、环比增长11%。目前该开案处于宣布阶段,后续设计进展尚无进一步公开信息。

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Ares CEO称因业务复杂度避开AI芯片融资

Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。

Ares CEO称因业务复杂度避开AI芯片融资

Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。

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Gaonchips参与KAI下一代无人机AI芯片开发

Gaonchips宣布参与韩国航空航天工业公司(KAI)的下一代无人系统AI半导体开发项目。据The Elec报道,Gaonchips将采用三星8nm代工工艺实现国产NPU与雷达信号处理技术,并负责整颗芯片的物理设计与最终设计验证。该项目属于韩国产业通商资源部支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目,由Supergate主导开发,目标是打造可让无人机在通信受限环境下独立执行任务的AI SoC;KAI负责无人平台的系统集成与验证。目前尚无该项目的后续进展披露。

Gaonchips参与KAI下一代无人机AI芯片开发

Gaonchips 参与开发 KAI下一代无人系统AI半导体

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Vinci高管介绍物理AI芯片设计方法

Vinci高管Dinesh Panneerselvam介绍了Vinci用物理AI将仿真引入芯片设计的方法。据SiliconANGLE报道,Vinci4D在SEMICON West上展示其物理AI方案,将物理基础模型与GPU原生物理内核结合,称为Continuous Physics Reasoning,让工程师在设计速度下同时获得精度与快速物理仿真。该模型基于Vinci自有数据训练,部署在客户防火墙内,可直接读取现有设计文件。其2.5亿美元B轮融资将支持向电磁学、流体动力学及汽车、航空航天领域扩展。目前尚无后续发展事实。

Vinci高管介绍物理AI芯片设计方法

Vinci高管Dinesh Panneerselvam介绍了Vinci用物理AI将仿真引入芯片设计的方法。据SiliconANGLE报道,Vinci4D在SEMICON West上展示其物理AI方案,将物理基础模型与GPU原生物理内核结合,称为Continuous Physics Reasoning,让工程师在设计速度下同时获得精度与快速物理仿真。该模型基于Vinci自有数据训练,部署在客户防火墙内,可直接读取现有设计文件。其2.5亿美元B轮融资将支持向电磁学、流体动力学及汽车、航空航天领域扩展。目前尚无后续发展事实。

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字节跳动接近与联发科达成定制AI芯片采购协议

2026年10月15日,有报道称字节跳动接近与联发科达成协议,采购用于其不断扩张的基础设施的定制数据中心AI芯片。报道称,若协议最终敲定,字节跳动将成为联发科仅次于Google的第二大ASIC客户。同一报道还提到,字节跳动正考虑2026年最高700亿美元、2027年可能达1000亿美元的资本开支,并已获得300亿美元贷款用于支持这一基础设施扩建。目前该协议尚未最终敲定,后续进展有待进一步证据确认。

字节跳动接近与联发科达成定制AI芯片采购协议

ByteDance 接近达成采购协议 MediaTek的定制数据中心AI芯片

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Applied Materials与Intel合作加速AI芯片研发

2026年10月13日,Applied Materials与Intel达成合作,共同加速面向AI计算的新一代半导体开发。据代表报道,双方合作聚焦晶体管、互连与先进封装,并将依托Applied Materials位于硅谷的EPIC中心与Intel俄勒冈州Hillsboro研发园区缩短开发周期,同时推进Intel基于Foveros的3D芯片堆叠封装技术。报道还称,EPIC中心计划于今年投入运营。目前尚无后续发展事实,事件状态停留在上述合作公布阶段。

Applied Materials与Intel合作加速AI芯片研发

Applied Materials and Intel Corporation 合作 加速面向AI计算的下一代半导体开发

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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

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DeepSeek开源昇腾AI芯片基础组件

2026年9月30日,DeepSeek开源了面向昇腾AI芯片的基础组件。据X.PIN报道,这套昇腾工具包与其Nvidia组件一一对应,包括TileLang、DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect;DeepSeek称其训练中使用的每个TileLang kernel现在都有高性能昇腾实现,TileLang支撑了V4系列训练的大部分kernel。同一报道还称,DeepSeek与华为联合优化了128卡昇腾950超节点,关键计算与通信测试据称接近硬件极限。The Decoder同日报道称,DeepSeek与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源,核心是北大研究人员开发、DeepSeek已使用约一年的TileLang语言,官方称其编程模型比CUDA更简单;双方还优化了由128颗昇腾950芯片组成的supernode,DeepSeek表示华为对这项工作给予了全面支持。目前尚无后续发展事实。