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Ares CEO称因业务复杂度避开AI芯片融资

Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。

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微纳核芯完成超10亿元C2轮融资

杭州存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资,由建投投资领投,资金用于产品开发迭代与供应链量产备货。叠加9月完成的C1轮,该公司两个月内融资超20亿元、半年累计30亿元。其3D-CIM架构面向大模型推理,端侧与云侧三颗芯片已全部投片,预计2027年初客户送测并启动批量供货。

FuriosaAI完成8200亿韩元D轮融资

韩国AI芯片公司FuriosaAI于10月29日宣布完成8200亿韩元D轮融资,投后估值约3.8万亿韩元。The Elec报道称,因国内外投资者需求强劲,募资目标从原定4500亿至7500亿韩元上调至8200亿韩元;韩国政府旗下National Growth Fund出资3700亿韩元,为最大投资方,海外投资方包括Infinitum和新加坡QUDA Capital Partners。资金将主要用于扩大第二代NPU Renegade(RNGD)的供应能力,并与美国Broadcom联合开发面向超大规模数据中心市场的第三代AI加速器。SiliconANGLE同日报道以美元计本轮融资6.2亿美元、估值29亿美元,并称资金用于扩大下一代TCP芯片产能。

Gaonchips参与KAI下一代无人机AI芯片开发

Gaonchips宣布参与韩国航空航天工业公司(KAI)的下一代无人系统AI半导体开发项目。据The Elec报道,Gaonchips将采用三星8nm代工工艺实现国产NPU与雷达信号处理技术,并负责整颗芯片的物理设计与最终设计验证。该项目属于韩国产业通商资源部支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目,由Supergate主导开发,目标是打造可让无人机在通信受限环境下独立执行任务的AI SoC;KAI负责无人平台的系统集成与验证。目前尚无该项目的后续进展披露。

Gartner预测AI基础设施支出及潜在减值

Gartner于2026年10月20日发布预测,称AI供应商2026年将在基础设施上投入近1万亿美元,2027至2030年再投入6万亿美元;其中超过3.5万亿美元到2030年底可能需要减记,原因是收入无法覆盖成本。Gartner还指出,多数AI原生供应商采用轻资产模式,不到一半的AI收入会流向拥有大量基础设施的公司;GPU租赁商neocloud风险最集中。AI优化IaaS支出预计从2027年的660亿美元增至2030年的1740亿美元,Gartner认为这一增速不足以让多数供应商在现有AI芯片被替换前收回投资。后续报道对缺口规模给出不同口径:有报道称2026至2030年投资总额7万亿美元、2030年收入最多3.6万亿美元,并称需8.5万亿美元收入才能覆盖投入与12%回报要求,缺口约5万亿美元,超过4万亿美元资产面临减值风险。

Tenstorrent完成15亿美元E轮融资

AI芯片公司Tenstorrent宣布完成15亿美元E轮融资,投后估值达62亿美元。据半导体产业纵横报道,本轮由Trace Capital和Innovation X联合领投,富达投资、摩根士丹利、Cadence旗下风投、三星、LG等跟投或为老股东;该报道称,这一估值较2024年上一轮的26亿美元翻了一倍有余。智东西报道同样提到,本轮由Trace Capital和Innovation X领投,资金将主要用于Galaxy服务器规模部署及AI和CPU IP授权业务拓展。目前尚无后续发展事实。

Gaonchips参与KAI下一代无人机AI芯片开发

Gaonchips 参与开发 KAI下一代无人系统AI半导体

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Vinci高管介绍物理AI芯片设计方法

Vinci高管Dinesh Panneerselvam介绍了Vinci用物理AI将仿真引入芯片设计的方法。据SiliconANGLE报道,Vinci4D在SEMICON West上展示其物理AI方案,将物理基础模型与GPU原生物理内核结合,称为Continuous Physics Reasoning,让工程师在设计速度下同时获得精度与快速物理仿真。该模型基于Vinci自有数据训练,部署在客户防火墙内,可直接读取现有设计文件。其2.5亿美元B轮融资将支持向电磁学、流体动力学及汽车、航空航天领域扩展。目前尚无后续发展事实。

华为获六家中资银行22.5亿美元离岸贷款

华为获得六家中资银行提供的七年期22.5亿美元离岸贷款。相关报道称,这笔资金将用于AI芯片研发、研究与存储备货。报道同时提到,即便DeepSeek等买家计划大规模部署其加速器,华为的产能输出仍受严格限制;华为上半年研发投入170亿美元,负现金流达56亿美元。目前该事件仅有上述单一来源报道,尚无后续发展事实。

Vinci高管介绍物理AI芯片设计方法

Vinci高管Dinesh Panneerselvam介绍了Vinci用物理AI将仿真引入芯片设计的方法。据SiliconANGLE报道,Vinci4D在SEMICON West上展示其物理AI方案,将物理基础模型与GPU原生物理内核结合,称为Continuous Physics Reasoning,让工程师在设计速度下同时获得精度与快速物理仿真。该模型基于Vinci自有数据训练,部署在客户防火墙内,可直接读取现有设计文件。其2.5亿美元B轮融资将支持向电磁学、流体动力学及汽车、航空航天领域扩展。目前尚无后续发展事实。

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字节跳动接近与联发科达成定制AI芯片采购协议

2026年10月15日,有报道称字节跳动接近与联发科达成协议,采购用于其不断扩张的基础设施的定制数据中心AI芯片。报道称,若协议最终敲定,字节跳动将成为联发科仅次于Google的第二大ASIC客户。同一报道还提到,字节跳动正考虑2026年最高700亿美元、2027年可能达1000亿美元的资本开支,并已获得300亿美元贷款用于支持这一基础设施扩建。目前该协议尚未最终敲定,后续进展有待进一步证据确认。

字节跳动接近与联发科达成定制AI芯片采购协议

ByteDance 接近达成采购协议 MediaTek的定制数据中心AI芯片

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Applied Materials与Intel合作加速AI芯片研发

2026年10月13日,Applied Materials与Intel达成合作,共同加速面向AI计算的新一代半导体开发。据代表报道,双方合作聚焦晶体管、互连与先进封装,并将依托Applied Materials位于硅谷的EPIC中心与Intel俄勒冈州Hillsboro研发园区缩短开发周期,同时推进Intel基于Foveros的3D芯片堆叠封装技术。报道还称,EPIC中心计划于今年投入运营。目前尚无后续发展事实,事件状态停留在上述合作公布阶段。

Applied Materials与Intel合作加速AI芯片研发

Applied Materials and Intel Corporation 合作 加速面向AI计算的下一代半导体开发

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平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

平头哥发布训推一体AI芯片真武V900

平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900。据集微网报道,该芯片在9月22日杭州云栖大会上发布,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。报道称,真武V900搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。目前尚无后续发展事实。

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DeepSeek开源昇腾AI芯片基础组件

2026年9月30日,DeepSeek开源了面向昇腾AI芯片的基础组件。据X.PIN报道,这套昇腾工具包与其Nvidia组件一一对应,包括TileLang、DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect;DeepSeek称其训练中使用的每个TileLang kernel现在都有高性能昇腾实现,TileLang支撑了V4系列训练的大部分kernel。同一报道还称,DeepSeek与华为联合优化了128卡昇腾950超节点,关键计算与通信测试据称接近硬件极限。The Decoder同日报道称,DeepSeek与华为合作为昇腾芯片打造编程工具并全部开源,核心是北大研究人员开发、DeepSeek已使用约一年的TileLang语言,官方称其编程模型比CUDA更简单;双方还优化了由128颗昇腾950芯片组成的supernode,DeepSeek表示华为对这项工作给予了全面支持。目前尚无后续发展事实。

四家金融机构联合宣布630亿美元AI融资安排

美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利联合宣布总额达630亿美元的AI融资安排。据财联社报道,四家机构将设立SPV,向博通采购定制AI芯片和网络设备,预计2027年交付后长期租赁给Anthropic;融资中优先担保贷款约435亿美元,占总融资额69%,次级担保贷款主要由黑石承诺约180亿美元,博通提供最高290亿美元硬件剩余价值担保。《华尔街日报》报道称,这笔融资是在博通CEO陈福阳与银行高管周末谈判、同意提高贷款利率后敲定的,Anthropic以租赁方式使用芯片,由壳公司借款购买并以租金偿还贷款。

General Compute与Positron签署多年合作

General Compute与Positron签署多年合作,将把Positron的Atlas推理系统提供给其云客户。据Testing Catalog报道,相关硬件计划于2027年第一季度上线。合作中,General Compute自购并运行专用AI芯片与GPU搭配,GPU负责处理每个请求的输入,Positron芯片更高效地生成输出,其设计侧重快速内存访问以缓解token生成瓶颈。报道还称,Atlas已在Oracle Cloud Infrastructure中可用,General Compute同时承诺集成Positron下一代Titan系统。目前尚无后续发展事实。

Upscale AI发布Token Fabric全栈AI网络平台

Upscale AI发布Token Fabric全栈AI网络平台,该平台可让数据中心混用英伟达、AMD、英特尔及国产AI芯片。据36氪报道,平台scale-up层采用自研SkyFabriX交换芯片,并支持UALink与ESUN开放标准;scale-out骨干层则基于英伟达Spectrum-X以太网搭建。同一报道提到,Upscale AI在2026年6月完成1.9亿美元追加融资,累计融资5亿美元、估值20亿美元,Token Fabric第一阶段计划2026年第四季度发布。目前尚无后续开发进展的独立事实证据。