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星期日

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    Saif Khan创办科技治国研究中心

    2026年10月17日,前美国国家安全委员会与商务部官员Saif Khan创办新智库Center for Technology and Statecraft(CTS)。同日ChinaTalk刊出的访谈显示,Khan在CTS的DUV报告中预测,若现在停止相关设备出口,到2030年代中期中国生产的AI芯片数量可能比美国少约100倍,并认为DUV管制是美国影响AI力量平衡最关键的杠杆。访谈中他还谈到机器人将成美中AI竞争的下一个前沿,以及AI如何改变政策研究本身。目前该中心及上述判断均出自同一篇报道,尚无其他独立来源或后续进展。

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星期六

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    理想汽车芯片子公司马赫心科技签署16.25亿元首轮融资

    2026年10月16日,理想汽车芯片子公司上海马赫心科技签署首轮股权融资协议,融资金额16.25亿元。据智东西报道,本轮由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投,奇绩创坛参与投资;若最高5亿元追加认购权悉数行使,投后估值达171亿元。理想汽车仍持股74.01%,保持控股地位。报道还称,马赫心科技自研的马赫M100芯片为全球首款动态数据流AI芯片,采用5nm车规级工艺,单颗算力1280TOPS,已搭载于新一代理想量产车型。目前该事件尚无后续发展事实披露。

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  2. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    OpenAI宣布Jalapeño入选TIME 2026年度最佳发明

    2026年10月17日,OpenAI宣布其首款AI芯片Jalapeño入选TIME 2026年度最佳发明榜单。OpenAI硬件副总裁Richard Ho表示,Jalapeño是OpenAI首款AI加速芯片,旨在更高效地把有用的AI带给更多人,公司将继续从模型到芯片进行全栈创新。目前该消息由OpenAI Newsroom作为第一方来源发布,尚无其他独立来源的后续发展或交叉报道。

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星期四

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    思敏威宣布完成约亿元天使轮融资

    2026年10月14日,上海3D存算一体AI芯片公司思敏威集成电路有限公司宣布完成约亿元天使轮融资。据智东西报道,本轮由中兴通讯战略投资,博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等联合投资,老股东德同资本追投。报道称,资金将用于第二代3D堆叠产品研发和工程化;其第一代3D堆叠量产芯片青衡3D-HPU流片在即,基于3D-cHMC存算融合架构,端侧智能方案宣称可在设备功耗与空间约束下实现每秒1000个token的推理性能。目前尚无后续发展事实。

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  2. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    亿铸科技熊大鹏提出通用存算一体三大定律

    2026年10月14日,亿铸科技创始人熊大鹏在2026全球AI芯片峰会上提出通用存算一体三大定律,分别为搬运代价定律、通用边界定律和异构终局定律。据智东西报道,熊大鹏同时表示选择3D DRAM作为存储介质。报道称,其商用芯片已完成仿真与验证,FPGA数据显示对比英伟达H200吞吐率提升至2倍,功耗仅为几分之一,TCO可缩减至约1/6,在100万token长文本和Agent场景具备优势。目前该故事尚无后续发展事实,上述内容均来自同一场峰会的报道。

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  3. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    黑芝麻智能签署约3亿元AI计算服务器销售合同

    2026年10月14日,武汉车规级AI芯片厂商黑芝麻智能与一家A股上市公司签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议,总金额约3亿元。据智东西报道,其中合同签订一年内预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的服务器整机产品约2.5亿元。报道称,这是黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单,标志其自研AI算力产品正式规模化切入该赛道。目前该事件尚无进一步有证据支持的发展。

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星期三

  1. 事件10 条新闻 · 1 个事实

    Nadella宣布将Maia家族扩展至多吉瓦部署

    2026年10月12日,Satya Nadella宣布微软将把自研Maia芯片家族扩展至多吉瓦级部署,使其成为自家产品与服务的主要推理系统,并发布第三代加速器Maia 300。据同一事实的报道,微软计划从2027年起以多吉瓦规模部署Azure Maia AI芯片;Maia 300于2027年出货,面向长输入、快速对话和智能体任务,微软称其每兆瓦token数比领先GPU系统高40%,96芯片机架的token产出最高可达Maia 200机架的7倍。现有部署方面,Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚运行Microsoft Copilot,GitHub Copilot和Foundry将在年底前跟进;微软称其在Teams中每瓦token数最高可达领先GPU的1.7倍。目前尚无该宣布之后的进一步有证据发展。

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星期三

星期日

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    阿里平头哥发布真武V900人工智能芯片

    2026年9月25日,阿里平头哥发布真武V900人工智能芯片。同日,平头哥在云栖大会公布围绕真武AI芯片打造的类CUDA软件栈T-Head SAIL的最新开源进展,已开源PyTorch-for-sail框架适配、sailify源码迁移工具、Triton-for-sail算子开发工具,以及DeepGEMM-for-sail、FlashAttention-for-sail等计算加速项目。SAIL负责连接PyTorch等上层框架与底层硬件,承担模型迁移、编译执行、计算加速和开发调试。据现场披露,真武AI芯片已服务20多个行业的650多家客户;截至2026年9月,在ModelScope上提供39个量化模型,覆盖Qwen、DeepSeek、Kimi等系列,累计下载超过34.8万次。目前尚无进一步有证据的发展。

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  2. 事件3 条新闻 · 1 个事实

    Amodei呼吁放缓AI能力提升

    Anthropic CEO Dario Amodei 发表文章,呼吁放缓AI能力提升速度,让安全措施跟上,并把模型的递归自我改进列为核心担忧。他提出在实验室内部嵌入第三方评估者,并在民主国家实验室之间建立安全标准。文章还主张引入第三方评估机构、建立先进模型的国家监管框架,并严格控制AI芯片对华出口。该文在硅谷获得Sam Altman、Elon Musk、Demis Hassabis和Satya Nadella等人的正面回应,其中Sam Altman承诺引入评估者,Musk称Dario说得对。特朗普则把主张减速者称为负面力量。中国实验室是否会跟进仍是未知数。

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  3. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    Hassabis回应Dario Amodei新文章

    2026年9月12日,Dario Amodei发表文章,主张对不受限制的AI进展踩刹车,提出引入第三方评估机构、建立先进模型的国家监管框架,并严格控制AI芯片对华出口。同日,Demis Hassabis对该文章作出回应,表示Dario的文章指出了正确的前进方向,细节仍需推敲,但方向对于应对这一关键时刻是正确的,并称这也是其最近提出建立前沿AI行业标准机构提案的原因。目前该回应由Hassabis本人于9月13日发布,尚无进一步有证据支持的发展。

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星期二

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    陈云霁提出人工智能正经历两个重大变化

    2026年9月17日,中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁在2026集成电路(无锡)创新发展大会上提出,人工智能正经历两个重大变化:一是从“计算的应用”走向“计算的定义者”,二是加速从信息空间走向汽车、机器人、工业装备、能源系统等真实物理世界。他同时表示,真正的端侧AI并非把云端模型缩小搬到设备上,而需芯片、算法、模型、体系结构、存储、编译和系统软件全栈协同,以产生更高的“有效智能”。会上,江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组正式揭牌。目前该判断尚无后续发展事实。

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星期一

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    Amazon长期资助Lean FRO推进形式化证明

    2026年7月26日,Amazon宣布向Lean Focused Research Organization(FRO)提供长期资金支持,用于推进可对软件正确性做数学证明的Lean编程语言。据Amazon Science报道,这是该组织历史上最大的一笔捐赠。亚马逊表示,其已在多个产品中使用基于Lean的验证,包括Bedrock AgentCore中用于约束AI智能体的Policy、差分隐私系统SampCert以及AI芯片编译的AWS Neuron;有科学家用LLM结合Lean证明了Amazon Aurora分段修复协议的正确性。亚马逊称,选择在独立的Lean FRO而非内部开发,是为了让客户、审计方和监管机构能独立验证安全关键AI所用的证明工具。目前尚无后续发展事实。

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星期四

  1. 事件1 条新闻 · 1 个事实

    JEDEC批准SPHBM4标准(JESD330-4)

    2026年6月26日,国际半导体标准组织JEDEC正式批准SPHBM4标准,编号JESD330-4,全称为标准封装高带宽内存4。该标准的目标是在不牺牲性能的前提下降低AI芯片内存成本:将HBM4的2048个数据信号引脚削减至512个,同时把每引脚传输速率提升至约44 Gbps,以4:1串行化维持与标准HBM4相当的总带宽,并可直接安装在标准有机基板上、绕过硅中介层。目前该标准仍处于发布后等待采用的阶段,尚无存储厂商推出产品或云厂商宣布将其纳入自研芯片设计。

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星期六

星期五

  1. 雷锋网

    科大讯飞董事长与总裁主动降薪,两人均少领超2000万;百度确认吴甜离职,文心模型下周发布新进展

    科大讯飞回应高管薪酬质疑:董事长刘庆峰、总裁吴晓如主动下调年薪,2025年度实际领取410万元、300万元,两人应发薪酬均减少超2000万元。百度确认集团副总裁、百度研究院副院长吴甜已离职,文心模型下周将有新进展对外发布。美国司法部对英伟达129亿美元收购Hugging Face展开反垄断调查,重点评估GPU捆绑销售与AI生态分发节点控制问题。

    模型MaaS市场的份额达到46.6%,位居第一。 报告指出,2026年上半年中国MaaS市场规模达106.3亿元,同比增长889.4%,其中大语言模型占营收的47.0%,是规模最大的模态。 IDC认为,模型能力、推理效率和算力供给是市场竞争的关键。阿里云在芯片、模型和云上实现三层自研与联合调优。芯片层面,平头哥已覆盖GPU、CPU、智能网卡和互联芯片,新一代AI芯片真武V900性能达到M890的3倍,单一集群可扩展至50万卡。模型层面,Qwen3.8-Max总参数达2.4万亿,千问已开源超460个模型,下载量超30亿次。云层面,阿里云对芯片、服务器、网络、模型和推理系统进行联合调优,计划到2032年将全球数据中心规模扩大至20GW以上。(鞭牛士) 宜家餐厅也要“消费入座”?餐厅入口新增提示牌 10月29日消息,近日,星巴克“消费入座”事件引发不少关注,有网友表示,上海徐汇宜家餐厅平日里也开始实行“消费入座”,周二、周四甚至有保安劝离占座不消费者。媒体在宜家徐汇店看到,餐厅入口新增提示,提及请勿大声喧哗、不可聚众打牌等行为。宜家工作人员表示,有的老年人自带水果来这里相亲,“光垃圾一天都弄

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  2. 半导体产业纵横

    揖斐电投1510亿日元扩产AI服务器IC载板

    日本封装载板厂商揖斐电(Ibiden)计划投入1510亿日元(约合64亿元人民币),在岐阜县伽马工厂6号厂房扩建CPU用高性能IC封装载板产能,新设备将从2029财年起分阶段投产,但未披露新增产能规模。揖斐电2026财年上半年营收2625.46亿日元、营业利润601.16亿日元,同比分别增长34.3%和84.6%,电子业务营收同比上涨52%至1725.40亿日元。公司同时将全年营收预期从5500亿日元上调至5650亿日元,营业利润预期从1270亿日元上调至1330亿日元。

    0亿日元上调至1330亿日元,上调幅度4.7%。揖斐电预计,AI服务器与通用服务器相关产品需求将维持景气,交换机芯片(switch IC)产品需求也会持续走高。 IC基板是芯片封装环节的核心材料,在中低端封装中占材料成本的40% 50%,在高端封装中占70% 80%。其具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,与晶片、引线等经过封测后共同组成芯片。在AI芯片领域,IC基板是PCB核心产品,用以为芯片提供支撑、散热和保护作用。 在AI芯片基板市场,揖斐电处于全球领先地位,主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。前几日,在英伟达GTC柏林大会上,黄仁勋宣布将联合一众供应链伙伴,共同提升CPO、基板、先进封装等环节产能。其中,在基板环节,英伟达计划在未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍,并正与多家供应商洽谈协议,揖斐电赫然在列。 据透露,揖斐电日本大野工厂扩产后,目标产能达到当前水平的3倍,新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡;三星电机初期将利用韩国现有产能供货,并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年,分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能

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  3. 凤凰科技

    DeepSeek 第二轮融资 1055 亿元名单曝光,宁德时代领投

    The Information 曝光 DeepSeek 第二轮融资细节,本轮已筹集 1055 亿元人民币(约合 158 亿美元),吸引近 30 家投资者,腾讯和宁德时代各出资 100 亿元,长鑫存储、中芯国际、美团、vivo、小红书等也在列。国有投资者贡献本轮约 27% 的金额,远高于首轮融资时的 2%,中国移动、中国电信、中金公司、中信证券和中国人寿等参与其中。报道称受英伟达高端芯片价格上涨和防备 AI 泡沫影响,DeepSeek 在融资中途将募资规模扩大了一倍。

    承诺锁定股份五年,除非公司提前上市。 芯片价格上涨和算力储备需求,是DeepSeek本轮融资扩容的重要原因。 据The Information援引两名知情人士透露,在DeepSeek本轮融资持续的四个月里,一台搭载8颗英伟达B300芯片的服务器,价格从约1500万元人民币上涨至1900万元人民币,这一价格已经超过同类服务器在多数国家售价的5倍。 在美国对先进AI芯片出口实施限制、全球内存芯片供应紧张的背景下,算力资源正成为中国AI公司的重要竞争变量。DeepSeek不仅需要为模型研发储备资金,也需要应对芯片采购成本不断上涨带来的压力。 也因此,DeepSeek在融资过程中途,将最新一轮融资的规模扩大了一倍。 The Information称,DeepSeek也在为AI行业可能出现的泡沫破裂做准备。此前,已经上市的MiniMax和智谱股价均经历明显下跌,部分原因是IPO前投资者的股份解禁后带来了抛售压力。 The Information分析,对于DeepSeek来说,在当前市场环境下提前储备资金,也是在为未来可能出现的行业调整留出空间。 03. 结语:多方资本押注DeepSeek 从投资

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  4. 钛媒体 · AGI

    摩尔线程单季扣非净利润首次转正,国产GPU进入交付竞争阶段

    摩尔线程2026年第三季度营收15.52亿元,同比增长1773.92%,扣非归母净利润2007.24万元,首次单季转正,扣非净利率约1.29%。前三季度累计营收32.89亿元,扣非归母净利润仍亏损约1.31亿元,经营活动现金流量净额为-33.09亿元。文章同时对比寒武纪、海光信息、沐曦等同业业绩,指出推理需求占比上升,HBM与代工产能仍是国产GPU增长的主要制约。

    心观察的,是现金回流。前三季度,摩尔线程经营活动现金流量净额为-33.09亿元。公司解释,为应对需求增长、保障供应链,公司扩大生产规模并实施战略性备货,采购支出随之增加。 截至9月底,公司存货约33.63亿元,去年末为13.32亿元;预付款项从去年末约17.82亿元增至25.99亿元;应收账款从约4.34亿元增至9.94亿元。 从综合毛利率看,摩尔线程在国产AI芯片厂商中处于较高水平。2026年上半年,其综合毛利率为56.95%,与沐曦的约57.2%、寒武纪的约55.3%接近;壁仞科技、燧原科技、天数智芯分别约为42.7%、30.4%和17.2%。各家公司业务结构存在差异,综合毛利率不能直接等同于GPU产品毛利率。 摩尔线程这份财报呈现出的事实是,收入扩张的同时,单季扣非利润跨过了盈亏线,但前三季度累计扣非亏损、较大的经营现金净流出,以及持续增长的研发投入,说明公司仍处在扩张与盈利相互磨合的阶段。 国产算力芯片的竞争,进入交付阶段 摩尔线程不是唯一一家带来好消息的国产GPU公司,10 月 23 日晚,寒武纪披露三季报,前三季度营收 95.26 亿元,同比增 106.76%,归母净利润

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星期四

  1. CNBC Technology

    Nvidia 回应《纽约时报》报道:黄仁勋身边人士被疑中国情报资产,芯片转运指控去年已调查并澄清

    Nvidia 发言人称,《纽约时报》所称与黄仁勋关系密切、被美国情报机构怀疑为中国情报资产的 Alice Huang 关联新加坡云服务商 Megaspeed,而 Megaspeed 只是 Nvidia 的区域云客户,黄仁勋每年与数千名客户交流属正常。该发言人表示,针对 Megaspeed 规避出口管制的指控去年已被彻底调查并澄清,客户无法接触 Nvidia 的商业机密或相关国家安全信息。Nvidia 还称,美国政府若认为任何人对美国产业构成威胁,会告知公司。

    达CEO能够接触到总统唐纳德·特朗普。 英伟达发言人在给CNBC的一份声明中对这篇报道提出反驳,称总部位于新加坡的Megaspeed只是该公司的一家区域云客户,黄仁勋与其官员的互动并不罕见,因为他每年要与数千名客户交流。 该发言人补充说,客户无法接触英伟达的商业机密或相关国家安全信息。 该报道还声称,Megaspeed此前曾被怀疑帮助一些公司规避美国对英伟达AI芯片的出口管制,这些芯片不允许被运往中国。 英伟达表示,Megaspeed此前已因规避出口管制而受到调查。 “针对这家区域云服务商的转运指控去年已被彻底调查并澄清,”该发言人在声明中表示。 英伟达暗示,美国政府并未就Alice Huang一事向英伟达通报。 “我们相信,如果美国政府认为任何人对美国产业构成威胁,他们会告知我们,”该发言人表示。 随着英伟达的AI芯片成为所有AI开发者的强大工具,以及与中国经济竞争中的谈判筹码,英伟达不得不在华盛顿如履薄冰。 政界人士和分析人士表示,英伟达的AI芯片可能被用于创建中国军事AI模型,或可能与美国技术竞争并最终超越美国技术的商业AI模型。 随着AI对政府变得越来越重要,英伟达的黄仁勋与特

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