美国AI数据中心建设放缓，47个大型项目延期或受阻
美国AI数据中心建设进度不及企业预期，据RegLayer数据，2026年有47个大型项目延期、取消或被阻止，超过1000个美国市镇已出台针对AI基础设施的规定。哥伦比亚商学院统计显示，AI基础设施投资预计占美国GDP的3.6%，高于19世纪末铁路建设的2.2%和20世纪中期公路建设的1.1%。Neocloud厂商承压，CoreWeave本周股价下跌约25%，Nscale计划到2026年8月上线25万块AI芯片中的2.5万块。
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英伟达投资芯片互联初创Upscale AI，押注异构算力网络
英伟达参投Upscale AI，后者发布Token Fabric全栈AI网络平台，可让数据中心混用英伟达、AMD、英特尔及国产AI芯片。该平台scale-up层采用自研SkyFabriX交换芯片并支持UALink与ESUN开放标准，scale-out骨干层则基于英伟达Spectrum-X以太网搭建。Upscale AI在2026年6月完成1.9亿美元追加融资，累计融资5亿美元、估值20亿美元，Token Fabric第一阶段计划2026年第四季度发布。
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一周IC快报：美国对立讯精密等发起337调查，英伟达停产RTX 5090
美国国际贸易委员会10月9日启动337调查，涉及立讯精密、富士康等多家中国企业；爆料称英伟达已停止向消费级GeForce RTX 5090系列供应GB202图形处理器，GB202今后专用于数据中心和专业级显卡。IDC数据显示，受出口管制影响，英伟达2026年上半年中国数据中心AI芯片市场份额降至34%，AI加速器出货量同比下降44%。
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理想汽车旗下马赫心科技首轮融资16.25亿元，投后估值达171亿元
理想汽车芯片子公司上海马赫心科技签署首轮股权融资协议，融资金额16.25亿元，由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资；若最高5亿元追加认购权悉数行使，投后估值达171亿元。理想仍持股74.01%保持控股。其自研马赫M100芯片为全球首款动态数据流AI芯片，采用5nm车规级工艺，单颗算力1280TOPS，已搭载于新一代理想量产车型。
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北京3D大算力芯片创企算苗科技融资近20亿元，北京国资参投
北京AI芯片创企算苗科技完成Pre-A2轮及A轮融资，一年内融资总额近20亿元，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金将用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地。其第一代3D TokenPU产品A4E已于2026年6月流片，采用3D混合键合架构，将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆之上，实现16TB/s访存带宽；第二代芯片A4S预计2027年2月流片。
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亿铸科技熊大鹏：通用存算一体的三大定律
亿铸科技创始人熊大鹏在2026全球AI芯片峰会上提出通用存算一体三大定律：搬运代价定律、通用边界定律和异构终局定律，并选择3D DRAM作为存储介质。其商用芯片已完成仿真与验证，FPGA数据显示对比英伟达H200吞吐率提升至2倍，功耗仅为几分之一，TCO可缩减至约1/6，在100万token长文本和Agent场景具备优势。
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黑芝麻智能签下约3亿元AI计算服务器销售合同
武汉车规级AI芯片厂商黑芝麻智能与一家A股上市公司签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，总金额约3亿元，其中合同签订一年内预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的服务器整机产品约2.5亿元。这是黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志其自研AI算力产品正式规模化切入该赛道。
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壁仞科技再融4.04亿港元，为BR20X芯片备货
中国AI芯片公司壁仞科技通过配股再融资4.04亿港元（约5200万美元），这是其三个月内的第二次配股，加上1月IPO，不到一年累计募资近170亿港元。公司将以每股31.08港元发行1.3亿股，较7月配股价折让33%，约70%的新资金用于供应链采购和商业化，主要支持下一代BR20X芯片的生产准备。壁仞称供应商正在涨价并延长交付周期，客户则要求其保证大额订单的交付能力；公司2026年上半年营收大增、亏损收窄，但公告后10月8日股价下跌11.85%。
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JEDEC批准SPHBM4标准，AI内存成本有望下降
国际半导体标准组织JEDEC正式批准SPHBM4标准，编号JESD330-4，全称为标准封装高带宽内存4，目标是在不牺牲性能的前提下降低AI芯片内存成本。该标准将HBM4的2048个数据信号引脚削减至512个，同时把每引脚传输速率提升至约44 Gbps，以4:1串行化维持与标准HBM4相当的总带宽，并可直接安装在标准有机基板上、绕过硅中介层。原文指出，SPHBM4目前仍处于标准发布、等待采用的阶段，哪家存储厂率先推出产品、大型云厂商是否将其纳入自研芯片设计，将决定其能否改变行业格局。
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博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜奖项
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259,候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。据集微网2026年10月30日报道,BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU,提供0.25 TOPS端侧算力,率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU,深度睡眠电流低至2μA,端侧3D人脸识别约200ms完成。目前该奖项评选结果尚未披露。
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博通集成以边缘AI芯片BK7259竞逐IC风云榜奖项
博通集成凭高性能边缘AI芯片BK7259,候选第八届IC风云榜“年度人工智能市场突破奖”。据集微网2026年10月30日报道,BK7259采用M52+M55双核与ARM Ethos U65 NPU,提供0.25 TOPS端侧算力,率先将Ethos-U65 microNPU集成进Wi-Fi 6 MCU,深度睡眠电流低至2μA,端侧3D人脸识别约200ms完成。目前该奖项评选结果尚未披露。
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甲骨文宣布在云服务中引入Cerebras AI芯片
甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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Rohan Paul称AI芯片总算力年增3.4倍
Rohan Paul 引用 Epoch AI 数据指出,所有在用 AI 芯片的总算力每年增长 3.4 倍。他同时表示,若每年新购芯片的算力只增长 2.5 倍,这一总量最终也会放缓至约 2.5 倍。Epoch AI 原帖称,自 2024 年初以来每季度售出的 AI 芯片算力年增 2.5 倍,低于 2023 年由 Nvidia H100 带动的约 6 倍。
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Rohan Paul称AI芯片总算力年增3.4倍
Rohan Paul 引用 Epoch AI 数据指出,所有在用 AI 芯片的总算力每年增长 3.4 倍。他同时表示,若每年新购芯片的算力只增长 2.5 倍,这一总量最终也会放缓至约 2.5 倍。Epoch AI 原帖称,自 2024 年初以来每季度售出的 AI 芯片算力年增 2.5 倍,低于 2023 年由 Nvidia H100 带动的约 6 倍。
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马来西亚海关查获约1211万美元AI芯片服务器
马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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马来西亚海关查获约1211万美元AI芯片
马来西亚海关10月15日在吉隆坡机场自贸区查获30台搭载高性能AI芯片的服务器,货值约1211万美元,货物被申报为普通电子元件。当局认为该批货物来自一个亚洲国家、拟再出口至另一亚洲国家,怀疑背后是有组织走私网络利用马来西亚作中转以规避出口限制。目前尚无人员被捕,相关企业已被传唤协助调查。这是当局认定与该网络有关的第五起案件;6月同一自贸区曾查获72台AI服务器,相关查获总值据The Information称约2400万美元。马来西亚2025年通过Strategic Trade Controller指令,对高性能AI芯片、计算机系统及电子组件的出口、过境和转运实施额外管制。
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智原科技宣布获得美国客户AI芯片开案
智原科技在2026年第三季度财报中宣布,获得美国客户一款云端AI芯片开案。该案设计制程、设计复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录:芯片基于三星晶圆代工2nm制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合,支持FP64计算与PCIe Gen6,客户原计划使用4nm。同期智原2026年第三季度合并营收36.6亿新台币,同比增长13%、环比增长11%。目前该开案处于宣布阶段,后续设计进展尚无进一步公开信息。
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智原科技宣布获得美国客户AI芯片开案
智原科技在2026年第三季度财报中宣布,获得美国客户一款云端AI芯片开案。该案设计制程、设计复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录:芯片基于三星晶圆代工2nm制程,将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合,支持FP64计算与PCIe Gen6,客户原计划使用4nm。同期智原2026年第三季度合并营收36.6亿新台币,同比增长13%、环比增长11%。目前该开案处于宣布阶段,后续设计进展尚无进一步公开信息。
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Ares CEO称因业务复杂度避开AI芯片融资
Ares Management首席执行官Michael Arougheti表示,公司正避开为运行高端AI模型的高性能处理器提供融资,转而投资承载这些芯片的数据中心。他称数据中心项目尽调更简单、相对收益有吸引力,且无法对GPU技术的价值衰减与折旧曲线开展尽调评估。公司估算AI领域资本开支需求约5万亿美元,其中约2万亿美元用于实体AI机房与配套基础设施,3万亿美元用于采购GPU芯片。
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甲骨文宣布在云服务中引入Cerebras AI芯片
甲骨文宣布将在其云基础设施中引入Cerebras Systems的AI芯片,为客户在英伟达GPU之外提供更多算力选择。据Data Center Knowledge报道,甲骨文同时计划在OCI上部署Google TPU以及来自OpenAI、Cerebras、SambaNova和Positron AI的推理芯片,其中TPU与Cerebras晶圆级引擎计划于2027年上线,Positron Atlas已可用。CNBC Technology同日报道称,Alphabet宣布甲骨文将提供Google的TPU,这是客户首次能在Google基础设施之外使用TPU。目前尚无后续进展披露。
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