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2026年10月21日,NVIDIA在GTC Berlin宣布与Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL和Unimicron等供应链伙伴扩大全球制造产能。据NVIDIA Newsroom当日发布的信息,计划未来三年把基板产能提升2.5倍;Amkor计划到2028年底把先进封装产能提升超过300%;NVIDIA向KYEC提供11亿美元产能预留预付款,支持其在美国新建测试设施,目标2027年4月量产;SPIL计划到2027年中把共封装光学光引擎产能提升15倍,并争取到2028年底再翻一倍。The Elec于10月22日报道称,与Ibiden、三星电机、Unimicron的协议将在未来三年把半导体封装基板产能扩大2.5倍,Ibiden日本Ono工厂产能将增至三倍并于2028年一季度全面投产;该报道还称,NVIDIA向KYEC预付11亿美元,使其2027年测试总产能较2026年翻倍。目前尚无后续进展事实。
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华尔街见闻 参与了这场讨论事件进展
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- 来源：NVIDIA：Newsroom
报道与讨论时间线
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10月23日
10月22日
The Elec
Nvidia 向三星电机、Ibiden 等六家供应商预付扩产，锁定 AI 基础设施产能
Nvidia 于 10 月 21 日宣布与三星电机、Ibiden、Amkor、KYEC、SPIL 和 Unimicron 合作，通过预付款锁定封装基板、测试和共封装光学（CPO）产能。其中与 Ibiden、三星电机、Unimicron 的协议将在未来三年把半导体封装基板产能扩大 2.5 倍，Ibiden 日本 Ono 工厂产能将增至三倍并于 2028 年一季度全面投产。Nvidia 还向 KYEC 预付 11 亿美元，使其 2027 年测试总产能较 2026 年翻倍，并与 SPIL 合作在 2027 年中把 CPO 光引擎产能提升 15 倍。
半导体产业纵横
英伟达联手六家伙伴扩大基板、先进封装与CPO产能
英伟达在 GTC Berlin 大会上宣布与安靠科技、揖斐电、京元电子、三星电机、矽品精密工业和欣兴电子六家供应链伙伴协同扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎环节。基板产能计划未来三年提升至当前的2.5倍，光引擎产能目标到2027年年中提升至当前的15倍。英伟达还将向京元电子提供11亿美元的产能预留预付款，用于在美国建设新测试设施。
华尔街见闻
英伟达柏林GTC锁定逾40亿美元封测产能，CPO设备需求2027年迎拐点
美银证券报告称，英伟达在10月21日柏林GTC上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并向ASE/SPIL、KYEC、Amkor作出合计逾40亿美元的产能承诺。其中KYEC获11亿美元预付款用于美国新建测试设施，Amkor获30亿美元协议以在2028年底前将韩国中介层产能提升逾300%。报告认为AI基础设施瓶颈已从芯片设计转向封装测试，CPO相关设备需求有望在2027年增长10倍，采用拐点预计出现在2027年第四季度。
华尔街见闻
高盛总结英伟达GTC柏林演讲：DSX POD将数据中心部署压缩至两周
高盛研究团队在英伟达GTC柏林大会后发布报告，梳理黄仁勋演讲的核心信息：英伟达推出DSX POD模块化数据中心方案，可将部署周期从数月压缩至两周，预计2027年初上市；Ibiden、SEMCO、Unimicron三家基板供应商产能将扩大2.5倍，CoWoS封装扩3倍。英伟达还发布OpenShell参考架构，通过硬件触发器在智能体之外强制执行权限策略，并披露FY27上半年物理AI收入达110亿美元，较FY26全年高出约30%。高盛维持买入评级，12个月目标价300美元。
The Elec
三星电机与英伟达将扩大 FC-BGA 基板产能
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与英伟达（Nvidia）签署战略合作，将在世宗和釜山工厂联合投资建设 AI 半导体封装基板专用产线，从 2026 年起按多年协议供应 FC-BGA 基板。产品面向 AI 计算芯片和数据中心网络交换机，供应量预计自 2026 年起以两位数年增速增长，到 2028 年英伟达相关产能将占公司总产能的显著份额。基板还将嵌入 MLCC 和硅电容（Si-Caps）以控制超高速计算中的电源噪声。
ServeTheHome
NVIDIA 在 GTC Berlin 2026 发布 DSX POD 集装箱方案与 OpenShell 参考架构
NVIDIA 在 GTC Berlin 2026 主题演讲中发布 DSX POD 参考设计，把 7 个 Vera Rubin NVL72 机架装入集装箱，现场安装周期约 14 天，合作伙伴预计 2027 年初开始全球交付。软件侧推出 OpenShell 参考架构，以 Vera Rubin 做 LLM 推理、Vera CPU 运行智能体与 OpenShell 安全运行时、BlueField-4 DPU 承担硬件安全执行。NVIDIA 同时公布未来三年供应链扩产目标，包括基板产能提升 2.5 倍、Amkor 中介层晶圆到 2028 年底提升 4 倍、KYEC 测试产能 2027 年翻倍，以及共封装光学光引擎产能先提升 15 倍、2028 年底再翻倍至 30 倍。
10月21日
半导体产业纵横
英伟达GTC柏林发布DSX POD，AI工厂现场部署缩至14天
英伟达在GTC柏林2026大会上发布DSX POD参考设计，将Vera Rubin AI工厂的计算、网络、供电和液冷系统在工厂内装入模块化集装箱并完成验证，现场部署周期从6个月压缩至最短14天。黄仁勋称AI工厂的价值始于开始产出Token之时，而非厂房完工。英伟达同时公布供应链扩产计划，未来三年载板产能提升至现有2.5倍，CPO光引擎2027年中扩至15倍，并向揖斐电、京元电子等供应商支付预付款锁定产能。
Analytics India Magazine
NVIDIA GTC 柏林 2026 公布 12 项发布，覆盖 AI 工厂、电信与企业智能体
NVIDIA 在 2026 年柏林 GTC 上公布 12 项发布，覆盖 AI 工厂部署、半导体制造扩产、电信 AI-RAN、企业智能体、机器人与自动驾驶，以及面向企业数据、蛋白质设计和量子计算的新开放模型。基础设施方面，DSX POD 模块化 AI 工厂参考设计称可将部署时间从六个月缩短到最短 14 天，DSX MaxLPS 称可用最多 30% 更少电力产出同等 AI 算力，合作伙伴计划于 2027 年初交付。电信方面，T-Mobile 在华盛顿州贝尔维尤与 NVIDIA、Nokia 完成其称为全球首个商用网络上的 AI-RAN 通话，Elisa 完成欧洲首个 AI-RAN 现场试验；企业侧则扩展了开源 Agent Toolkit 并推出 OpenShell 参考架构，用于监控和限制智能体的行为。
Unite.AI
NVIDIA 与六家制造伙伴扩产，基板产能三年提升 2.5 倍
NVIDIA 于 10 月 21 日在 GTC Berlin 宣布与 Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品和欣兴电子六家供应链伙伴合作扩产，覆盖基板、先进封装、测试和光引擎。公司计划未来三年把产品基板产能提升 2.5 倍，其中对京元电子的 11 亿美元产能预留预付款将支持美国新建测试设施，目标 2027 年 4 月量产；与 Amkor 计划到 2028 年底把中介层晶圆产能提升 300% 以上，与矽品计划到 2027 年中把光引擎产能提升 15 倍。
NVIDIA：Newsroom一手
NVIDIA 联合供应链伙伴扩产，基板产能三年提升 2.5 倍
NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和 Unimicron 等伙伴扩大制造产能，计划未来三年把基板产能提升 2.5 倍。Amkor 计划到 2028 年底把先进封装产能提升超过 300%，NVIDIA 向 KYEC 提供 11 亿美元产能预留预付款以支持其在美国新建测试设施，目标 2027 年 4 月量产。SPIL 计划到 2027 年中把共封装光学光引擎产能提升 15 倍，并争取到 2028 年底再翻一倍。
财新
AI泡沫担忧冲击全球股市，英伟达联合六家供应商扩产
英伟达CEO黄仁勋在2026年GTC柏林大会首日宣布，与欣兴电子、三星电机等六家供应商合作扩大产能，涉及基板、先进封装、测试和光引擎等环节。自10月6日进入下跌通道以来，费城半导体指数跌约14%，韩国KOSPI跌超18%，日经225指数跌约8%，A股科创50跌超12%，创业板指跌14%。个股方面，CoreWeave股价下跌超30%，SK海力士跌27%，三星电子跌近18%，英伟达跌近8%。
本事件热度走势
- 当前
- 6
- 区间峰值
- 39 10月22日 18:00
- 近 24 小时变化
- -74%
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